公开(公告)号：CN118660814A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202380020311.1

申请日：2023-02-03

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 原口阳介 ,  国枝晶 ,  赤石良介 ,  堀田浩史 ,  久野悟志 ,  川上高树 ,  木户浦康宣

IPC: B32B38/18 ,  B32B37/14 ,  B32B37/18 ,  B65H5/30

Abstract: 片材剥离装置包括片材剥离单元、位移检测器、位移调整器和控制器。片材剥离单元执行片材剥离动作和片材插入动作。位移检测器检测两层片材在所述两层片材的宽度方向位移时两层片材的位移量，检测中间片材的位移量。位移调整器基于由位移检测器检测出的两层片材的宽度方向的位移量，调整所述片材剥离动作前的所述两层片材的宽度方向的位移。控制器在片材剥离动作与片材插入动作之间，基于由位移检测器检测出的中间片材的位移量，通过所述位移调整器调整两层片材与中间片材的宽度方向的相对位置。