公开(公告)号：CN100474576C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200580025233.6

申请日：2005-07-26

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 吉田健人

IPC: H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，该半导体装置快速、高密度且低成本地实现了多个芯片的安装。通过当存储装置芯片(103)以及ASIC(104)安装在了布线芯片(102)上时，存储装置芯片(103)以及ASIC(104)沿布线芯片(102)的彼此对置的一边分别设有连接焊盘(110、116)，从而彼此的连接焊盘(110、116)的配置位置成为最短距离，并且设置在布线芯片(102)上的布线也变短。由此，存储装置芯片(103)以及ASIC(104)能够针对布线芯片(102)而高密度地安装在布线芯片(102)上，并且其布线距离也变短，所以也实现了高速化。