公开(公告)号：CN101952956A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200980105765.9

申请日：2009-02-16

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 间渊义宏

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L24/14 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种半导体芯片，其可以在极力地减少电极数的同时，保持在组装时的与组装基板的平行度，防止接触不良，并且还可以控制半导体电路的破坏。比如说，其设置有由保持着预定的间隙而相对的各存储器池22A～22D之间所形成的十字形的连接凸块配置区域(23)。因而，在十字形的连接凸块配置区域(23)的区域(23A)，信号输入输出用的连接凸块(21A)(第1电极)形成群被配置。另外，在与该信号输入输出用连接凸块(21A)所形成的区域(23A)呈正交的区域(23B)里，通过配置电力·接地用连接凸块(21B)的群，在把该存储装置芯片(20)往配线芯片(10)上组装的时候，该电力·接地用连接凸块(21B)支撑着该存储芯片(20)的倾斜(通过焊锡而支撑)，用最小限度的凸块数保持着平行度。这样，比如说，构成了存储装置芯片(20)。

公开(公告)号：CN101617404A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200780050060.2

申请日：2007-01-19

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 间渊义宏

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/52 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 目的在于提供一种可在不产生噪声及串扰的情况下提高芯片之间的传输速率的半导体装置。为此，在存储装置芯片(20)和ASIC(30)中的用于实现芯片彼此之间的连接的每个连接焊盘(21、31)的正下方，分别配设有作为输入输出电路的输入电路(27、37)和输出电路(26、36)，并将它们排列成阵列状或格子状，将存储装置芯片(20)和ASIC(30)相面对地安装在布线芯片的两面上。