感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板

    公开(公告)号:CN114253070A

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN202111113062.X

    申请日:2021-09-23

    Abstract: 本发明涉及感光性树脂组合物、固化物和电子电路基板。提供:具有良好的耐热性和柔软性、且容易利用碱显影液进行去除的感光性树脂组合物。一种感光性树脂组合物,其包含:(A)含羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)环氧化合物、和(D)反应性稀释剂,前述(C)环氧化合物包含:(C‑1)具有下述通式(1)所示的结构的环氧化合物、和(C‑2)结晶性环氧化合物,前述(D)反应性稀释剂包含(D‑1)己内酯改性(甲基)丙烯酸酯。

    感光性树脂组合物
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110320753A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910247326.7

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种感光性树脂组合物,其能够得到盲孔填埋性、膜厚均匀性、覆盖性优异的固化物。所述感光性树脂组合物包含(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物和(E)非反应性稀释剂,所述(E)非反应性稀释剂包含多种25℃下为液相的有机化合物,在所述(E)非反应性稀释剂中包含10质量%以上且60质量%以下的25℃时的表面张力小于30.0mN/m的所述有机化合物。

    固化涂膜的形成方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107490935A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201710355622.X

    申请日:2017-05-19

    CPC classification number: G03F7/16

    Abstract: 本发明的目的是提供固化涂膜的形成方法,利用该方法即使在基板上形成有由电路、覆盖膜等产生的台阶部、盲导孔等凹部,也能够使涂膜的厚度均一化。固化涂膜的形成方法的特征在于,具有:在涂布对象表面具有10μm~200μm的高低差的基板上,通过使用喷射点胶机的喷墨法涂布感光性树脂组合物的工序;和通过固化处理由上述涂布的感光性树脂组合物形成固化涂膜的工序。

    感光性树脂组合物
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104216227A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201410228026.1

    申请日:2014-05-27

    Abstract: 本发明的目的是提供一种感光性树脂组合物,其能够获得具有柔软性和绝缘可靠性、例如厚度方向(固化涂膜的情况下为膜厚方向)的绝缘可靠性的固化物。一种感光性树脂组合物,含有(A)含羧基感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有疏水性骨架的(甲基)丙烯酸酯单体、(D)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯单体、(E)环氧化合物、(F)无机阳离子交换体。

    感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板

    公开(公告)号:CN116804821A

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202310254633.4

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板,所述感光性树脂组合物能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。一种感光性树脂组合物,其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)无机填料、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物,所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积%的粒径D50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石,所述(C)光聚合引发剂含有选自(C1)α‑氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(C2)肟酯类光聚合引发剂中的至少1种。

    固化涂膜的形成方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107490936A

    公开(公告)日:2017-12-19

    申请号:CN201710377521.2

    申请日:2017-05-25

    CPC classification number: G03F7/16

    Abstract: 本发明的目的是提供固化涂膜的形成方法,利用该方法即使在基板上设置有通孔、盲导孔也能将通孔、盲导孔充分地填埋,同时能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法的特征在于,具有:采用喷墨法将25℃下的粘度为120~3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序;通过第1固化处理由上述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序;在上述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序;和通过第2固化处理由上述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。

    感光性树脂组合物
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108628093A

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201710178073.3

    申请日:2017-03-23

    CPC classification number: G03F7/004 G03F7/027 G03F7/09

    Abstract: 本发明的目的在于提供感光性树脂组合物,其在不损害对基板的密合性、弯曲性、显影性、耐酸性和耐热性等基本特性的情况下能够得到对导体的密合性和镀金性(特别是镍-钯-金镀覆处理的镀金性)优异的固化物。感光性树脂组合物含有:(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)(C1)羧基苯并三唑和/或(C2)具有羧基的苯并三唑衍生物、(D)反应性稀释剂和(E)环氧化合物。

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