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公开(公告)号：CN118671105A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410299946.6
申请日：2024-03-15
Applicant: 株式会社石田
Inventor： 冨永浩太
IPC: G01N23/04
Abstract: X射线检查装置具备：输送部，输送物品；照射部，对由输送部输送的物品照射电磁波；检测部，检测从照射部照射并透过物品的电磁波；检查部，基于检测部的检测结果进行物品的检查；以及判定单元，判定输送部的安装。输送部具有隔着使从照射部到检测部的电磁波通过的通过区域而并列设置的第一输送单元以及第二输送单元。判定单元具有：支承部，安装于第一输送单元；摆动部件，可摆动地安装于第二输送单元，在安装了第一输送单元以及第二输送单元时，至少一部分与支承部接触；以及传感器部，在摆动部件与支承部接触的状态下，感测摆动部件是否存在于规定位置。
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公开(公告)号：CN120044058A
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202411656425.8
申请日：2024-11-19
Applicant: 株式会社石田
Abstract: X射线检查装置具备：输送部，沿着输送方向输送物品；照射部，对由输送部输送的物品照射X射线；传感器部，具有检测X射线并且配置成平面状的多个检测元件；图像生成部，基于从传感器部输出的检测结果生成图像；以及检查部，基于图像进行物品的检查，多个检测元件包括：第一检测元件，排列在与输送方向交叉的交叉方向上的第一列；以及第二检测元件，排列在与第一列并列的第二列，排列在第二列的第二检测元件的数量比排列在第一列的第一检测元件的数量多。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112255251B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202010626211.1
申请日：2020-07-02
Applicant: 株式会社石田
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明涉及检查装置。X射线检查装置(1)具有：存储部(21)，存储多种图像处理算法；获取部(22)，获取通过使电磁波透射附有异物(F)的物品(A)得到的透射图像(P11)或者合成透射图像(P13)作为基准透射图像(P1)；评价部(24)，根据利用存储部(21)中存储的多种图像处理算法分别对基准透射图像(P1)进行处理得到的评价图像(P3)，评价各种图像处理算法对异物(F)的检测精度；以及设定部(25)，根据评价部(24)的评价将图像处理算法中至少一种图像处理算法设定为预先选择的图像处理算法。
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公开(公告)号：CN112255251A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202010626211.1
申请日：2020-07-02
Applicant: 株式会社石田
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明涉及检查装置。X射线检查装置(1)具有：存储部(21)，存储多种图像处理算法；获取部(22)，获取通过使电磁波透射附有异物(F)的物品(A)得到的透射图像(P11)或者合成透射图像(P13)作为基准透射图像(P1)；评价部(24)，根据利用存储部(21)中存储的多种图像处理算法分别对基准透射图像(P1)进行处理得到的评价图像(P3)，评价各种图像处理算法对异物(F)的检测精度；以及设定部(25)，根据评价部(24)的评价将图像处理算法中至少一种图像处理算法设定为预先选择的图像处理算法。
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公开(公告)号：CN119915846A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202411486312.8
申请日：2024-10-23
Applicant: 株式会社石田
Abstract: 本发明涉及X射线检查装置。X射线检查装置，具备：输送部，输送物品；照射部，向输送部所输送的物品照射X射线；传感器部，呈平面状地配置有检测X射线的多个检测元件；图像生成部，以规定时间的间隔读出从多个检测元件的至少一部分输出的检测结果，并生成图像；以及时间设定部，设定规定时间，时间设定部对规定时间乘以根据输送部的输送速度或者检测结果设定的倍率。
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公开(公告)号：CN118671106A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410299952.1
申请日：2024-03-15
Applicant: 株式会社石田
Inventor： 冨永浩太
IPC: G01N23/04
Abstract: X射线检查装置具备：输送部，输送物品；照射部，对由输送部输送的物品照射电磁波；检测部，检测从照射部照射并透过物品的电磁波；框体，收容检测部；以及检查部，基于检测部的检测结果进行物品的检查。输送部具有隔着使从照射部到检测部的电磁波通过的通过区域而并列设置的一对输送单元，在通过区域与检测部之间设置有板部件，板部件安装于作为框体的一部分的壁部，板部件的表面位于比壁部的上表面低的位置。
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