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公开(公告)号：CN118465855A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410159337.0
申请日：2024-02-04
Applicant: 株式会社石田
Abstract: 本发明涉及切断位置指定装置及方法、切断系统以及X射线检查装置。切断位置指定装置具备：照射部，向通过输送部输送的物品照射电磁波；检测部，检测由照射部照射并透过物品或被物品反射的电磁波；以及指定部，根据检测部的检测结果，对物品指定沿规定方向排列的多个切断位置，指定部指定第一切断位置以便得到与一次目标量对应的设定量的分割片，该一次目标量是将物品分割为分割片时的目标量，当在第一切断位置处分割片在规定方向上的宽度小于阈值时，指定部对设定量加上二次目标量，并指定第二切断位置以便得到加上二次目标量后的设定量的分割片，该二次目标量是对分割片进一步进行分割时的目标量。
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