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发明公开
研磨装置及研磨方法审中-实审

公开(公告)号：CN115592558A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210782854.4

申请日：2022-07-05

Applicant: 株式会社荏原制作所(JP)

Inventor： 伊藤雅佳 , 小畠严贵

IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B49/12 , B24B57/02 , B24B55/06 , H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种监视研磨垫的研磨面上的研磨液、药液等液体量的分布本身，从而能够以适当的研磨条件研磨晶片等被研磨物的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：支承研磨垫(2)的研磨台(5)；将被研磨物(W)向研磨垫(2)的研磨面(2a)按压的研磨头(7)；向研磨面(2a)上供给液体的液体供给装置(8)；获取来自研磨面(2a)上的多个点的光所含的光学信息的液体监视装置(12)；根据光学信息决定研磨面(2a)上的液体量的分布的光学信息解析部(13)；以及控制研磨装置的动作的动作控制部(47)。

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