公开(公告)号：CN100568626C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200410058704.0

申请日：2004-07-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大槻智也 ,  山崎靖惠

IPC: H01R12/28

Abstract: 一种用于连接柔性印刷电路板和刚性板的连接器。连接器包括固定在刚性板上的安装元件、在柔性印刷电路板的接触部分上的块形触点、在柔性印刷电路板上与块形触点相对一侧的表面上的弹性元件、和推动柔性印刷电路板和弹性元件朝向刚性板的推动元件。当推动元件被推向刚性板而导致推动元件与安装元件啮合时，柔性印刷电路板与刚性板连接而电连接柔性板和刚性板。在固定安装元件板时，首先安装元件的突出板被吸入到刚性板上，安装元件被布置在刚性板的适当位置。然后，通过回流焊接将安装元件固定到刚性板上，接着突出板被从安装元件上卸下。采用这种方式，本发明提供了更小型化、更平直和更节省空间的带有更窄触点节距的连接器。

公开(公告)号：CN101154787B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200710152704.0

申请日：2007-09-14

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大槻智也 ,  山上胜哉

IPC: H01R43/16 ,  H01R4/02 ,  H01R13/02

CPC classification number: B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1121 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种用于在电触点被焊接到铜箔上进而从其延伸时防止焊料隆起到电触点的一部分的方法。所述电触点所述部分镀有贵金属并适于接触匹配对象。冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分形成接触，且所述电触点与所述铜箔之间的连接部分由加热装置进行加热。本发明防止了焊料的隆起，由此获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用而隆起)。

公开(公告)号：CN101154787A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710152704.0

申请日：2007-09-14

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 大槻智也 ,  山上胜哉

IPC: H01R43/16 ,  H01R4/02 ,  H01R13/02

CPC classification number: B23K3/085 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/12 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1121 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种用于在电触点被焊接到铜箔上进而从其延伸时防止焊料隆起到电触点的一部分的方法。所述电触点所述部分镀有贵金属并适于接触匹配对象。冷却装置至少与适于接触所述匹配对象的所述电触点所述部分形成接触，且所述电触点与所述铜箔之间的连接部分由加热装置进行加热。本发明防止了焊料的隆起，由此获得的电触点具有良好的机械特性(足够的结合强度)、电特性(导电特性和低接触电阻)、对环境条件的抗蚀性(防止氧化)以及物理特性(限制焊料因毛细作用而隆起)。