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公开(公告)号：CN101449392B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200680054716.3
申请日：2006-05-31
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/483 , H01L33/505 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种在制造白色LED时，色度的偏差少，能容易地制造高质量的发光元件封装体的发光元件安装用基板、使用所述基板的发光元件封装体、使用所述封装体的显示装置和照明装置。所述发光元件安装用基板由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖在内核金属的表面的至少发光元件安装部分。所述发光元件封装体在所述发光元件安装用基板上安装所述发光元件，由透明的密封树脂密封所述发光元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101501870A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680055400.6
申请日：2006-05-31
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基板及发光元件模块(20)，所述发光元件安装用基板在设置有朝规定方向反射由所安装的发光元件(24)发出的光的反射罩部(28)的芯金属(22)的表面上，设置有厚度在50μm～200μm的范围的珐琅层(23)，所述发光元件模块(20)是在该发光元件安装用基板上安装发光元件且该发光元件用透明的密封树脂(26)密封了的发光元件模块；本发明还能够提供从发光元件发出的光的取出效率优异且能够以低成本生产的发光元件安装用基板及其制造方法和使用它的发光元件模块及其制造方法、以及具有该发光元件模块的显示装置、照明装置和交通信号机。
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公开(公告)号：CN101449391A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680054714.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , H05K1/18 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/483 , F21W2111/00 , F21Y2115/10 , H01L33/52 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/053 , H05K1/183 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光元件安装用基板(20)，用珐琅层(22)覆盖了其芯金属(21)的表面，并设置了发光元件安装用的反射凹部(23)，在上述反射凹部的周围设有槽(24)。
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公开(公告)号：CN101501870B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200680055400.6
申请日：2006-05-31
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光元件安装用基板及发光元件模块(20)，所述发光元件安装用基板在设置有朝规定方向反射由所安装的发光元件(24)发出的光的反射罩部(28)的芯金属(22)的表面上，设置有厚度在50μm～200μm的范围的珐琅层(23)，所述发光元件模块(20)是在该发光元件安装用基板上安装发光元件且该发光元件用透明的密封树脂(26)密封了的发光元件模块；本发明还能够提供从发光元件发出的光的取出效率优异且能够以低成本生产的发光元件安装用基板及其制造方法和使用它的发光元件模块及其制造方法、以及具有该发光元件模块的显示装置、照明装置和交通信号机。
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公开(公告)号：CN101449391B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200680054714.4
申请日：2006-05-30
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , H05K1/18 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L33/483 , F21W2111/00 , F21Y2115/10 , H01L33/52 , H01L33/641 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05K1/053 , H05K1/183 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种发光元件安装用基板(20)，用珐琅层(22)覆盖了其芯金属(21)的表面，并设置了发光元件安装用的反射凹部(23)，在上述反射凹部的周围设有槽(24)。
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公开(公告)号：CN101449392A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200680054716.3
申请日：2006-05-31
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/483 , H01L33/505 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种在制造白色LED时，色度的偏差少，能容易地制造高质量的发光元件封装体的发光元件安装用基板、使用所述基板的发光元件封装体、使用所述封装体的显示装置和照明装置。所述发光元件安装用基板由含有荧光体的玻璃构成的荧光空心层覆盖在内核金属的表面的至少发光元件安装部分。所述发光元件封装体在所述发光元件安装用基板上安装所述发光元件，由透明的密封树脂密封所述发光元件。
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