公开(公告)号：CN111149262A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201780095231.7

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松冈祐司

IPC: H01S3/067 ,  B23K26/00 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明涉及光纤激光系统及其控制方法。实现一种不使用空间光学系统就能够改变输出光的发散角的功率累积分布的光纤激光系统。由输出合波器(OC)生成包含NA的功率累积分布不同的激光的输出光，由控制部(CU)设定来自各光纤激光单元(FLUi)的激光的功率，使得输出光中与N-1个以下被预先决定的功率累积比率的每一个对应的上限NA和分别被指定的值一致。

公开(公告)号：CN111149262B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201780095231.7

申请日：2017-09-29

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松冈祐司

IPC: H01S3/067 ,  B23K26/00 ,  B23K26/064

Abstract: 本发明涉及光纤激光系统及其控制方法。实现一种不使用空间光学系统就能够改变输出光的发散角的功率累积分布的光纤激光系统。由输出合波器(OC)生成包含NA的功率累积分布不同的激光的输出光，由控制部(CU)设定来自各光纤激光单元(FLUi)的激光的功率，使得输出光中与N‑1个以下被预先决定的功率累积比率的每一个对应的上限NA和分别被指定的值一致。

公开(公告)号：CN106063055A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201480076300.6

申请日：2014-10-22

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松冈祐司

IPC: H01S3/067 ,  H01S3/00 ,  H01S3/23

CPC classification number: H01S3/0014 ,  G01J1/4257 ,  G01J1/44 ,  G02B6/2804 ,  G02B6/4286 ,  H01S3/067 ,  H01S3/0675 ,  H01S3/094011 ,  H01S3/09408 ,  H01S3/1305 ,  H01S3/2383

Abstract: 本发明提供能够通过廉价的构成在较大的范围内检测装置内的光纤的异常的光纤激光器装置。光纤激光器装置(100)具备：多个光纤激光器单元(110)；合束器(120)，其对从光纤激光器单元(110)输出的输出激光进行光学耦合而生成耦合激光；激光射出部(130)，其射出耦合激光；输出激光功率检测部(170)，其检测光纤激光器单元(110)各自的输出激光的功率；耦合激光功率检测部(140)，其检测耦合激光的功率；以及异常检测部(160)，其对检测出的输出激光的功率的和(合计激光功率)与检测出的耦合激光的功率进行比较，在耦合激光功率相对于合计激光功率之比小于规定的阈值T的情况下，判断为光纤激光器单元(110)产生了异常。

公开(公告)号：CN113543922B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202080019732.9

申请日：2020-03-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松冈祐司 ,  坂元明

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  G02B6/02 ,  G02B6/036 ,  G02B6/42

Abstract: 提供能够正确把握工序条件、工序状态的激光加工装置。激光加工装置(1)具备：加工激光源(20)，其生成在规定期间中具有连续的能量密度的加工激光(CL)；第一光学系统(31、32)，其将加工激光(CL)照射于加工对象物(W)的表面；脉冲激光源(50)，其生成具有比加工激光(CL)的能量密度高的峰值的能量密度的脉冲激光(PL)；第二光学系统(61、62)，其朝向加工对象物(W)的加工部(P)照射脉冲激光(PL)；以及光检测部(80)，其检测由加工对象物(W)的加工部(P)产生的等离子光。

公开(公告)号：CN106063055B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201480076300.6

申请日：2014-10-22

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松冈祐司

IPC: H01S3/067 ,  H01S3/00 ,  H01S3/23

Abstract: 本发明提供能够通过廉价的构成在较大的范围内检测装置内的光纤的异常的光纤激光器装置。光纤激光器装置(100)具备：多个光纤激光器单元(110)；合束器(120)，其对从光纤激光器单元(110)输出的输出激光进行光学耦合而生成耦合激光；激光射出部(130)，其射出耦合激光；输出激光功率检测部(170)，其检测光纤激光器单元(110)各自的输出激光的功率；耦合激光功率检测部(140)，其检测耦合激光的功率；以及异常检测部(160)，其对检测出的输出激光的功率的和(合计激光功率)与检测出的耦合激光的功率进行比较，在耦合激光功率相对于合计激光功率之比小于规定的阈值T的情况下，判断为光纤激光器单元(110)产生了异常。

公开(公告)号：CN113543922A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019732.9

申请日：2020-03-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松冈祐司 ,  坂元明

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  G02B6/02 ,  G02B6/036 ,  G02B6/42

Abstract: 提供能够正确把握工序条件、工序状态的激光加工装置。激光加工装置(1)具备：加工激光源(20)，其生成在规定期间中具有连续的能量密度的加工激光(CL)；第一光学系统(31、32)，其将加工激光(CL)照射于加工对象物(W)的表面；脉冲激光源(50)，其生成具有比加工激光(CL)的能量密度高的峰值的能量密度的脉冲激光(PL)；第二光学系统(61、62)，其朝向加工对象物(W)的加工部(P)照射脉冲激光(PL)；以及光检测部(80)，其检测由加工对象物(W)的加工部(P)产生的等离子光。