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公开(公告)号：CN102246364B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980149796.4
申请日：2009-12-16
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
CPC classification number: H01Q9/0464 , H01Q1/38 , H01R9/0515 , H01R2201/02
Abstract: 本发明的线缆连接器具有：具有信号传送路径的布线基板；和设置在所述布线基板的一个面上并与所述信号传送路径电连接的插塞连接器，所述布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的，在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径与所述第二导体空开规定的间隔地配置，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。
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公开(公告)号：CN102725921B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201080062489.5
申请日：2010-12-08
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
IPC: H01R24/38
CPC classification number: H01R24/54 , H01R13/112 , H01R13/501 , H01R24/50
Abstract: 本发明提供一种同轴连接器。该同轴连接器（1）具备：接触器（10）、外壳（20）、以及接地罩（30），接触器（10）具有第一壁部（13），该第一壁部形成有供同轴电缆（50）的内部导体（51）插入的插入槽（131），外壳（20）具有形成有收容接触器（10）的收容孔（22）的主体部（21）、和封堵收容孔（22）的中盖部（23），俯视观察时，中盖部（23）的后端侧的面（231）与第一壁部（13）的后端侧的面（132）实际上重叠。
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公开(公告)号：CN102474056A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033142.8
申请日：2010-07-29
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
IPC: H01R24/38
CPC classification number: H01R24/50 , H01R13/504 , H01R43/24
Abstract: 安装于电路配线板(50)的表面安装型的同轴连接器(1)，具备：信号用接头(10)，其具有被第1狭缝(111)分割了的筒状的信号用嵌合部(11)；壳体(20)，其具有隔着第1间隙(S1)地围绕信号用嵌合部(11)的环状的凸部(22)；接地壳(30)，其具有隔着第2间隙(S2)地围绕凸部(22)的环状的接地用嵌合部(32)，信号用接头(10)、壳体(20)以及接地壳(30)通过插入成型而一体成型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102282727B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201080004538.X
申请日：2010-01-29
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
CPC classification number: H01R13/6473 , H01R13/6471 , H01R13/6474 , H01R24/50 , H01R2103/00
Abstract: 一种RF用插头式连接器，其具备导电性的端子部和在该端子部的周围配置的环状的导电性的同轴部，在所述同轴部的外周设有向同一方向延伸的导电性的一对引导部，所述端子部具有在所述一对引导部之间与这些引导部的延伸方向平行地配置的引导部，通过调整所述端子部的引导部与所述同轴部的引导部的间隔进行阻抗控制。
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公开(公告)号：CN102474056B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201080033142.8
申请日：2010-07-29
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
IPC: H01R24/38
CPC classification number: H01R24/50 , H01R13/504 , H01R43/24
Abstract: 安装于电路配线板(50)的表面安装型的同轴连接器(1)，具备：信号用接头(10)，其具有被第1狭缝(111)分割了的筒状的信号用嵌合部(11)；壳体(20)，其具有隔着第1间隙(S1)地围绕信号用嵌合部(11)的环状的凸部(22)；接地壳(30)，其具有隔着第2间隙(S2)地围绕凸部(22)的环状的接地用嵌合部(32)，信号用接头(10)、壳体(20)以及接地壳(30)通过插入成型而一体成型。
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公开(公告)号：CN102725921A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201080062489.5
申请日：2010-12-08
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
IPC: H01R24/38
CPC classification number: H01R24/54 , H01R13/112 , H01R13/501 , H01R24/50
Abstract: 本发明提供一种同轴连接器。该同轴连接器（1）具备：接触器（10）、外壳（20）、以及接地罩（30），接触器（10）具有第一壁部（13），该第一壁部形成有供同轴电缆（50）的内部导体（51）插入的插入槽（131），外壳（20）具有形成有收容接触器（10）的收容孔（22）的主体部（21）、和封堵收容孔（22）的中盖部（23），俯视观察时，中盖部（23）的后端侧的面（231）与第一壁部（13）的后端侧的面（132）实际上重叠。
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公开(公告)号：CN102282727A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201080004538.X
申请日：2010-01-29
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
CPC classification number: H01R13/6473 , H01R13/6471 , H01R13/6474 , H01R24/50 , H01R2103/00
Abstract: 一种RF用插头式连接器，其具备导电性的端子部和在该端子部的周围配置的环状的导电性的同轴部，在所述同轴部的外周设有向同一方向延伸的导电性的一对引导部，所述端子部具有在所述一对引导部之间与这些引导部的延伸方向平行地配置的引导部，通过调整所述端子部的引导部与所述同轴部的引导部的间隔进行阻抗控制。
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公开(公告)号：CN102246364A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149796.4
申请日：2009-12-16
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 田口宏行
CPC classification number: H01Q9/0464 , H01Q1/38 , H01R9/0515 , H01R2201/02
Abstract: 本发明的线缆连接器具有：具有信号传送路径的布线基板；和设置在所述布线基板的一个面上并与所述信号传送路径电连接的插塞连接器，所述布线基板是按顺序层叠第一导体、绝缘材料以及第二导体而成的，在形成于所述第二导体的狭缝中，所述信号传送路径与所述第二导体空开规定的间隔地配置，所述信号传送路径是由切去所述第二导体的一部分而成的，所述第二导体与所述信号传送路径配置在同一个平面上。
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