公开(公告)号：CN103068155A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210397866.1

申请日：2012-10-18

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 石井裕 ,  野神敦树 ,  中谷祐介

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/022 ,  C25D5/18 ,  C25D5/56 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板及其制造方法。本发明的柔性印刷基板100具备绝缘基板10和至少设于绝缘基板10的一个主面10a侧的配线电路30，其中，配线电路30具备层叠体35，层叠体35具有含第1金属晶粒36的第1金属层33和与第1金属层33邻接且含第2金属晶粒37的第2金属层34，所述层叠体25是第1金属层33和第2金属层34沿着与绝缘基板10的主面10a正交的方向层叠而成的，第1金属晶粒36的平均粒径小于第2金属晶粒37的平均粒径。