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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN106410360B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201610429033.7
申请日：2016-06-14
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 韩旭
CPC classification number: H01L23/49827 , G02B6/00 , H01L21/4846 , H01L23/66 , H01P3/121 , H01P5/107
Abstract: 本发明涉及一种波导基板的制造方法，其既确保非贯通孔的底面附近的金属膜的膜厚，又防止被形成于基板表面的金属膜的剥离。波导基板的制造方法在形成有非贯通孔的基板的一方的主表面以及非贯通孔的内壁形成第1金属膜，在基板的一方的主表面侧以封闭非贯通孔的开口的方式形成抗蚀层，除去被形成于一方的主表面的第1金属膜，除去抗蚀层，以在非贯通孔的内壁形成有第1金属膜的状态在基板的一方的主表面形成第2金属膜。
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公开(公告)号：CN106410360A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610429033.7
申请日：2016-06-14
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 韩旭
CPC classification number: H01L23/49827 , G02B6/00 , H01L21/4846 , H01L23/66 , H01P3/121 , H01P5/107 , H01P11/001 , H01P3/00
Abstract: 本发明涉及一种波导基板的制造方法，其既确保非贯通孔的底面附近的金属膜的膜厚，又防止被形成于基板表面的金属膜的剥离。波导基板的制造方法在形成有非贯通孔的基板的一方的主表面以及非贯通孔的内壁形成第1金属膜，在基板的一方的主表面侧以封闭非贯通孔的开口的方式形成抗蚀层，除去被形成于一方的主表面的第1金属膜，除去抗蚀层，以在非贯通孔的内壁形成有第1金属膜的状态在基板的一方的主表面形成第2金属膜。
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公开(公告)号：CN113615002A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080014959.4
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 可较强地发送接收电波的辐射方向角范围宽的天线。天线(1)具备：电介质层(10)、在电介质层(10)的第一主面形成的接地导体层(30)、在电介质层(10)的第二主面形成的导电性的辐射元件(25、26)。第一辐射元件(25)具有第一非均匀宽度部(25t)，第一非均匀宽度部(25t)在与对着第一顶点(25j)的直线状的第一边(25a)平行的方向上的宽度从第一边(25a)朝向第一顶点(25j)逐渐减小。第二辐射元件(26)具有第二非均匀宽度部(26t)，第二非均匀宽度部(26t)在与对着第二顶点(26j)的直线状的第二边(26a)平行的方向上的宽度从第二边(26a)朝向第二顶点(26j)逐渐减小。
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公开(公告)号：CN113574736A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080015007.4
申请日：2020-03-18
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 简化向辐射元件供电的供电线路的布线、布线路径。阵列天线(1)具备：依次层叠的第一导体图案层(21)、第一电介质层(12)、接地导体层(22)、第二电介质层(13)、第二导体图案层(23)、第三电介质层(14)及辐射元件图案层(24)。辐射元件图案层(24)具有呈二维阵列状排列的多个辐射元件对(24a)。多个辐射元件对(24a)各自具有相互分离地排列配置的第一辐射元件(24b)及第二辐射元件(24c)。第二导体图案层(23)具有与多个辐射元件对(24a)各自对应地呈二维阵列状排列的多个分支供电线路(23a)。第一导体图案层(21)具有与多个分支供电线路(23a)分别对应的多个供电线路(21a)。
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