公开(公告)号：CN106062682B

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201380082080.3

申请日：2013-12-30

Applicant: 株式会社高可科

Inventor： 森诚之 ,  近藤崇 ,  高岸进

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/039 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1131

Abstract: 即使在利用最小量的银浆来形成具有极小厚度/最小面积的导电层图案的情况下，也能确保以足够高的产量来大规模生产标识符提供装置。标识符提供装置具有形成在作为绝缘体的基材的后表面上的导电层图案。形成所述导电层图案的银浆仅包含作为银粒子的银片，该银片的粒径在3.0～5.0μm的范围内，并且在最大厚度部的厚度为100nm，同时在最小厚度部的厚度为50nm。所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片来形成为具有10μm或小于10μm的薄膜厚度。形成所述导电层的银片在最小厚度部处于熔化状态或聚合/凝聚状态。

公开(公告)号：CN106062682A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380082080.3

申请日：2013-12-30

Applicant: 株式会社高可科

Inventor： 森诚之 ,  近藤崇 ,  高岸进

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/039 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04104 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1233 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1131

Abstract: 即使在利用最小量的银浆来形成具有极小厚度/最小面积的导电层图案的情况下，也能确保以足够高的产量来大规模生产标识符提供装置。标识符提供装置具有形成在作为绝缘体的基材的后表面上的导电层图案。形成所述导电层图案的银浆仅包含作为银粒子的银片，该银片的粒径在3.0～5.0μm的范围内，并且在最大厚度部的厚度为100nm，同时在最小厚度部的厚度为50nm。所述导电层图案通过在厚度方向上层压所述银片来形成为具有10μm或小于10μm的薄膜厚度。形成所述导电层的银片在最小厚度部处于熔化状态或聚合/凝聚状态。