公开(公告)号：CN105229079A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480027951.6

申请日：2014-05-15

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 漆原刚 ,  山田真吾 ,  畑中知幸

IPC: C08L67/02 ,  C08J5/00 ,  C08K5/43 ,  C08K5/47

CPC classification number: C08K5/47 ,  C08K5/43 ,  H01B3/423 ,  C08L67/02

Abstract: 提供一种可适宜用于电气/电子部件、且抗结雾性和电绝缘性优异的成型品、使用其的绝缘材料和聚酯树脂组合物的电绝缘性的改善方法。一种成型品，其为聚酯树脂组合物成型而成，所述聚酯树脂组合物中，相对于包含50质量％以上聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯树脂100质量份，配混有0.001～1.0质量份的磺酰胺化合物金属盐或磺酰亚胺化合物金属盐。

公开(公告)号：CN104321388B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201380026892.6

申请日：2013-05-23

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 川本尚史 ,  根岸由典 ,  绫部敬士 ,  漆原刚 ,  手塚大允 ,  山田真吾

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/375

CPC classification number: C09K15/14 ,  C08K5/375 ,  C08L101/00 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明提供一种稳定剂组合物，其为包含双酚硫醚的烷基巯基羧酸的单酯体和二酯体的稳定剂组合物，即便在低温环境下固体物质也不会析出而能够维持处理性。一种稳定剂组合物，其包含下述通式(1)(式中，R1、R2和R3分别独立地表示氢原子等，R4和R5分别独立地表示任选被取代的碳原子数3～30的直链或支链的烷基。)所表示的二酯体、以及下述通式(2)(式中，R1、R2和R3分别独立地表示氢原子等，R6表示任选被取代的碳原子数3～30的直链或支链的烷基。)所表示的单酯体，前述式(1)所表示的二酯体和前述式(2)所表示的单酯体的总计100质量份中，前述式(1)所表示的二酯体的含量大于65质量份且小于80质量份。

公开(公告)号：CN104321388A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380026892.6

申请日：2013-05-23

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 川本尚史 ,  根岸由典 ,  绫部敬士 ,  漆原刚 ,  手塚大允 ,  山田真吾

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/375

CPC classification number: C09K15/14 ,  C08K5/375 ,  C08L101/00 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明提供一种稳定剂组合物，其为包含双酚硫醚的烷基巯基羧酸的单酯体和二酯体的稳定剂组合物，即便在低温环境下固体物质也不会析出而能够维持处理性。一种稳定剂组合物，其包含下述通式(1)(式中，R1、R2和R3分别独立地表示氢原子等，R4和R5分别独立地表示任选被取代的碳原子数3～30的直链或支链的烷基。)所表示的二酯体、以及下述通式(2)(式中，R1、R2和R3分别独立地表示氢原子等，R6表示任选被取代的碳原子数3～30的直链或支链的烷基。)所表示的单酯体，前述式(1)所表示的二酯体和前述式(2)所表示的单酯体的总计100质量份中，前述式(1)所表示的二酯体的含量大于65质量份且小于80质量份。