公开(公告)号：CN103764697A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280041566.8

申请日：2012-08-24

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 日渡谦一郎 ,  富田敦郎 ,  齐木智秋 ,  村田圣

IPC: C08F212/34 ,  C08F2/44 ,  C08F291/00

CPC classification number: C08F112/34 ,  C08F12/22 ,  C08F228/04 ,  C08K7/18 ,  C09D125/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够得到加工成型性优异、耐热性高、具有高至可作为SiC功率半导体的模塑树脂使用的Tg的固化物的固化性组合物及其固化物。所述固化性组合物含有作为（A）成分的在分子中具有至少2个下述通式（1）所示的部分结构的化合物100质量份、作为（B）成分的热自由基产生剂0.5～3质量份以及作为（C）成分的其他自由基反应性化合物0～50质量份。（式中，环A表示苯环或环己基环，R1表示碳数1～6的亚烷基，R2表示碳数1～4的烷基，a表示0或1的数，b表示0～3的整数，c表示1或2的数。）