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公开(公告)号：CN117545835A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280044373.1
申请日：2022-06-23
Applicant: 株式会社ADEKA
Inventor： 武藤美音 , 日渡谦一郎 , 熊谷光伦
IPC: C12N5/07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有任意厚度或特定形状的脱细胞化移植片。所述技术问题可通过一种脱细胞化细胞结构体而解决，其为将本发明的培养细胞结构体脱细胞化而形成的脱细胞化细胞结构体，其特征在于孔隙率为30％～80％。
