高分子材料组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101410446A

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200780011595.9

    申请日:2007-03-27

    Abstract: 本发明提供耐热性和相容性优良、而且耐候性大幅度提高的高分子材料组合物。本发明的高分子材料组合物含有高分子材料和下述通式(I)表示的三嗪类化合物。(式中,R1~R3表示烷基、环烷基、链烯基、芳基、烷基芳基或芳基烷基。其中,这些基团任选被羟基、卤原子、氰基、硝基、烷基或烷氧基取代,任选被氧原子、硫原子、羰基、酯基、酰胺基或亚氨基中断,任选这些取代及中断组合存在。R4~R6表示烷基或链烯基。R7~R9各自独立地表示氢原子、卤原子、烷基或链烯基。)。

    聚酯树脂组合物
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101443409A

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200780016699.9

    申请日:2007-04-13

    CPC classification number: C08K5/0091 C08K5/435 C08L67/02

    Abstract: 本发明提供一种结晶化速度优异的聚酯树脂组合物。其为相对于(a)聚酯树脂含有具有右述通式(1)所示结构的(b)磺酰胺化合物的金属盐而形成的聚酯树脂组合物,式(1)中,R和R’各自独立地表示氢原子、卤原子、碱金属原子、氨基、任选具有支链或取代基的碳原子数1~10的烷基、任选具有支链或取代基的碳原子数1~10的烷氧基、或任选具有取代基的碳原子数3~30的环状基团,R和R'任选连接且形成环状基团,n表示1或2的数值。

    聚酯树脂组合物
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101443409B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN200780016699.9

    申请日:2007-04-13

    CPC classification number: C08K5/0091 C08K5/435 C08L67/02

    Abstract: 本发明提供一种结晶化速度优异的聚酯树脂组合物。其为相对于(a)聚酯树脂含有具有下述通式(1)所示结构的(b)磺酰胺化合物的金属盐而形成的聚酯树脂组合物,式(1)中,R和R’各自独立地表示氢原子、卤原子、碱金属原子、氨基、任选具有支链或取代基的碳原子数1~10的烷基、任选具有支链或取代基的碳原子数1~10的烷氧基、或任选具有取代基的碳原子数3~30的环状基团,R和R’任选连接且形成环状基团,n表示1或2的数值。

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