公开(公告)号：CN102388164A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080016028.4

申请日：2010-04-13

Applicant: 株式会社IHI

Inventor： 吉泽广喜 ,  粟田聪 ,  渡边光敏 ,  野村恭兵 ,  下田幸浩 ,  柚木伸彦 ,  长谷川雅信

IPC: C23C26/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  B22F1/0007 ,  B22F9/026 ,  B22F9/082 ,  B22F9/305 ,  B22F2009/044 ,  B22F2998/10 ,  C22C19/03 ,  C22C19/051 ,  C22C19/07 ,  C22C33/0207 ,  C22C38/30 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F9/02 ,  B22F9/16

Abstract: 一种放电表面处理用电极，其为用于通过在电极和工件之间产生放电并利用该放电能量而在工件的被处理表面上形成由电极材料或电极材料利用放电能量反应而成的物质构成的、具有耐磨损性的覆膜的放电表面处理的放电表面处理用电极，其特征在于，所述放电表面处理用电极通过对压粉体实施加热处理而形成，所述压粉体是将利用气流磨制作的平均粒径3μm以下的司太立合金的粉末和通过雾化法或化学方法制造的平均粒径3μm以下的金属粉末的混合粉末进行压缩成形而形成的。

公开(公告)号：CN102388164B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201080016028.4

申请日：2010-04-13

Applicant: 株式会社IHI

Inventor： 吉泽广喜 ,  粟田聪 ,  渡边光敏 ,  野村恭兵 ,  下田幸浩 ,  柚木伸彦 ,  长谷川雅信

IPC: C23C26/00

CPC classification number: C23C26/00 ,  B22F1/0007 ,  B22F9/026 ,  B22F9/082 ,  B22F9/305 ,  B22F2009/044 ,  B22F2998/10 ,  C22C19/03 ,  C22C19/051 ,  C22C19/07 ,  C22C33/0207 ,  C22C38/30 ,  B22F3/02 ,  B22F3/10 ,  B22F9/02 ,  B22F9/16

Abstract: 一种放电表面处理用电极，其为用于通过在电极和工件之间产生放电并利用该放电能量而在工件的被处理表面上形成由电极材料或电极材料利用放电能量反应而成的物质构成的、具有耐磨损性的覆膜的放电表面处理的放电表面处理用电极，其特征在于，所述放电表面处理用电极通过对压粉体实施加热处理而形成，所述压粉体是将利用气流磨制作的平均粒径3μm以下的司太立合金的粉末和通过雾化法或化学方法制造的平均粒径3μm以下的金属粉末的混合粉末进行压缩成形而形成的。

公开(公告)号：CN102686918B

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201080050874.8

申请日：2010-11-12

Applicant: 株式会社IHI

Inventor： 田畠一二三 ,  柚木伸彦 ,  渡边光敏 ,  落合宏行 ,  细井英治

IPC: F16J15/32 ,  F15B15/14

CPC classification number: F16J15/324 ,  B29D99/0053 ,  B29L2031/26 ,  C23C4/12 ,  C23C4/18 ,  C23C26/00 ,  F15B15/1461 ,  F15B2215/305 ,  F16J15/162 ,  F16J15/328 ,  Y10T29/49281 ,  Y10T29/49297

Abstract: 本发明提供一种流体设备（1）的密封结构，其具备界定流体设备（1）的中空的内部区域（1a）的第1部件（2），与第1部件（2）一同界定内部区域（1a）的、能够相对第1部件（2）相对移动的第2部件（3），固定在第1部件（2）上并密封第1及第2部件（2、3）之间间隙（G）的密封部件（4）。密封部件（4）具备与第2部件（3）的表面（3a）滑接的、由树脂构成的滑接部件（4b）。第2部件（3）具备树脂层（5）和树脂层保持结构（6），其中树脂层（5）是使构成滑接部件（4b）的树脂通过第2部件（3）和滑接部件（4b）之间的滑动而移附到第2部件（3）的表面（3a）上的与滑接部件（4b）滑接的滑接部位（3b）上而形成的，树脂层保持结构（6）将树脂层（5）保持于滑接部位（3b）。树脂层保持结构（6）是通过放电表面处理形成的多孔覆膜。

公开(公告)号：CN102686918A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201080050874.8

申请日：2010-11-12

Applicant: 株式会社IHI

Inventor： 田畠一二三 ,  柚木伸彦 ,  渡边光敏 ,  落合宏行 ,  细井英治

IPC: F16J15/32 ,  F15B15/14

CPC classification number: F16J15/324 ,  B29D99/0053 ,  B29L2031/26 ,  C23C4/12 ,  C23C4/18 ,  C23C26/00 ,  F15B15/1461 ,  F15B2215/305 ,  F16J15/162 ,  F16J15/328 ,  Y10T29/49281 ,  Y10T29/49297

Abstract: 本发明提供一种流体设备（1）的密封结构，其具备界定流体设备（1）的中空的内部区域（1a）的第1部件（2），与第1部件（2）一同界定内部区域（1a）的、能够相对第1部件（2）相对移动的第2部件（3），固定在第1部件（2）上并密封第1及第2部件（2、3）之间间隙（G）的密封部件（4）。密封部件（4）具备与第2部件（3）的表面（3a）滑接的、由树脂构成的滑接部件（4b）。第2部件（3）具备树脂层（5）和树脂层保持结构（6），其中树脂层（5）是使构成滑接部件（4b）的树脂通过第2部件（3）和滑接部件（4b）之间的滑动而移附到第2部件（3）的表面（3a）上的与滑接部件（4b）滑接的滑接部位（3b）上而形成的，树脂层保持结构（6）将树脂层（5）保持于滑接部位（3b）。树脂层保持结构（6）是通过放电表面处理形成的多孔覆膜。