公开(公告)号：CN118043389A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280066794.4

申请日：2022-10-07

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 齐藤夕希也 ,  太田肇

IPC: C08J9/16 ,  C08F110/06

Abstract: 一种聚丙烯类树脂发泡粒子，构成发泡状态的芯层的聚丙烯类树脂(a)的熔点Tma为135℃以上155℃以下，构成包覆层的聚丙烯类树脂(b)将包含丙烯成分、乙烯成分与丁烯成分的丙烯类共聚物作为主成分，聚丙烯类树脂(a)的熔点Tma与聚丙烯类树脂(b)的熔点Tmb之差[Tma‑Tmb]为1℃以上30℃以下，聚丙烯类树脂(b)的熔点Tmb与聚丙烯类树脂(b)的晶化温度Tcb之差[Tmb‑Tcb]为40℃以下，包覆层包含高级脂肪酸酰胺。

公开(公告)号：CN115703899A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202210792280.9

申请日：2022-07-05

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 齐藤夕希也 ,  太田肇

IPC: C08J9/16 ,  C08J9/228 ,  C08J9/12 ,  C08L23/16 ,  C08L23/14 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/20

Abstract: 本发明提供一种聚丙烯系树脂发泡颗粒及其制造方法，该聚丙烯系树脂发泡颗粒能够在维持模内成形时的发泡颗粒彼此的良好的熔接性的同时，抑制附着物在成形模中的蓄积。该聚丙烯系树脂发泡颗粒具有以聚丙烯系树脂为基材树脂的发泡状态的芯层(2)和将芯层(2)包覆的熔接层。熔接层(3)包含二氧化硅颗粒以及高级脂肪酸酰胺。熔接层(3)中的二氧化硅颗粒的含量与高级脂肪酸酰胺的含量的合计为0.05重量％以上且3重量％以下。熔接层(3)中的二氧化硅颗粒与高级脂肪酸酰胺的重量比为1∶0.2～1∶8。

公开(公告)号：CN115678167A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210845150.7

申请日：2022-07-18

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 太田肇 ,  齐藤夕希也

IPC: C08L23/14 ,  C08L23/16 ,  C08J9/18 ,  C08J9/12 ,  B29B9/12 ,  B29B9/16

Abstract: 本发明提供一种能够成形的成形压的范围广且脱模性优异的聚丙烯类树脂发泡粒子，具有由聚丙烯类树脂(C)构成的发泡芯层与由聚丙烯类树脂(S)构成的包覆层，聚丙烯类树脂(C)的熔点为125℃以上170℃以下，该聚丙烯类树脂发泡粒子满足以下的(1)～(4)：(1)聚丙烯类树脂(S)具有低温侧的熔融峰与高温侧的熔融峰；(2)聚丙烯类树脂(S)的低温侧的熔融峰的顶点温度低于聚丙烯类树脂(C)的熔点；(3)聚丙烯类树脂(S)的高温侧的熔融峰的顶点温度为138℃以上；(4)聚丙烯类树脂(C)的熔点与聚丙烯类树脂(S)的高温侧的熔融峰的顶点温度之差为‑10℃以上15℃以下。