公开(公告)号：CN116997608A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280021448.4

申请日：2022-08-05

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 朴灿永 ,  沈明泽 ,  李殷韩 ,  孔炳善

IPC: C08L63/00

Abstract: 本发明涉及一种模塑用环氧树脂组合物、利用其封装的半导体元件或利用其模塑的车辆用配件。

公开(公告)号：CN114096611A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080050714.7

申请日：2020-09-28

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 朴灿永 ,  沈明泽 ,  黄丰谷

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08G59/32 ,  C08G59/24 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种能够适用于高温驱动电力半导体封装材料的环氧树脂组合物。