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公开(公告)号：CN104423165A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410442819.3
申请日：2014-09-02
Applicant: 株式会社KCC
Abstract: 本发明涉及可靠性优异的感光性树脂组合物及其制备方法，更具体地涉及能够确保作为半导体封装用阻焊剂的PCT耐性、HAST耐性、无电解金镀金耐性、热冲击耐性等重要特性的同时，能够形成柔韧性优异的固化膜的光固化性热固化性树脂组合物及其制备方法，以及其干膜和固化物，以及通过此形成阻焊剂等的固化膜而构成的印刷线路板。
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