公开(公告)号：CN118050955A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311357614.0

申请日：2023-10-18

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 河明植 ,  金大焕 ,  崔炯旭 ,  李馥熙 ,  李昭耎 ,  金伦基

IPC: G03F7/004 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明涉及一种提供优异的分辨能力的阻焊剂组合物。

公开(公告)号：CN107151548B

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201710120905.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 朴钟赫 ,  金伦基 ,  段澈湖

IPC: C09J201/06 ,  C09J163/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物制造的半导体器件，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。

公开(公告)号：CN107151548A

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201710120905.6

申请日：2017-03-02

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 朴钟赫 ,  金伦基 ,  段澈湖

IPC: C09J201/06 ,  C09J163/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09J201/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  C08L63/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物制造的半导体器件，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。