公开(公告)号：CN101542842A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780043060.X

申请日：2007-10-19

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金亨燦 ,  许万哲 ,  姜奉协 ,  李学俊 ,  朴思仁 ,  赵龙昊

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R4/029 ,  H01M2/206 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0214 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开了一种通过焊接将用于电连接的导电构件(“连接构件”)联接到预期设备的方法，以及一种通过该联接方法联接的导电连接构件：其中所述连接构件包括在具有高导电率的板体上形成的防腐蚀涂层，以及在其一末端形成的突起结构，并且其中所述方法包括：定位所述连接构件，以使得该突起结构的凸起与设备的预定区域相接触，在该预定区域所述连接构件将连接至设备；使焊条与在该凸起对面的凹陷相接触；以及进行电阻焊接。所述联接方法具有以下效果，即代替具有低的价格竞争力的镍以及解决焊接过程中所引起的问题，从而极大地提高了生产率并极大地降低了缺陷率。