多孔无机颗粒、以及使用其的复合填充物、产品

    公开(公告)号:CN117202945A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202380011204.2

    申请日:2023-03-06

    Abstract: 本公开内容涉及多孔无机颗粒以及使用其的复合填充物和产品,所述多孔无机颗粒包括基于钙的颗粒的烧结体和分布在烧结体中的孔并且具有孔隙率高的核和孔隙率低于核的孔隙率的壳的核壳结构,其中所述基于钙的颗粒包括最大直径为10nm至500nm的第一基于钙的颗粒以及最大直径为1μm至10μm的第二基于钙的颗粒。

    复合填料和使用其的产品
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116806160A

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202280009212.9

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 本公开内容涉及复合填料和包含其的产品,所述复合填料包含:多孔无机颗粒,所述多孔无机颗粒包括基于钙的颗粒的烧结体和分布在所述烧结体中的孔;以及可生物降解的载体。

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