热交换器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101802538A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200880106831.X

    申请日:2008-08-15

    Abstract: 本发明涉及一种热交换器单元(13),用于在第一流体和第二流体之间交换热量。单元(13)包括:用于第一流体的流动通路和用于第二流体的流动通路,流动通路连接至热交换器单元(13)的入口(9)和出口(10),第一和第二流体通过热交换器单元的(9)和出口(10)流进和流出热交换器单元(13)。单元(13)还包括一个或多个热传递元件(1),其具有第一流体接触表面和第二流体接触表面,热量通过第一流体接触表面和第二流体接触表面从第一流体传导至第二流体或者反之亦然,接触表面形成至少一部分流动通路。单元(13)还包括一个或多个总压力增加装置(8),用于至少局部地在热交换器单元(13)中增加至少一个流体的总压力;以及壳体(12),封装所述一个或多个热传递元件(1)以及所述一个或多个总压力增加装置(8)中的一个、一些或全部。

    热交换器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101802538B

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN200880106831.X

    申请日:2008-08-15

    Abstract: 本发明涉及一种热交换器单元(13),用于在第一流体和第二流体之间交换热量。单元(13)包括:用于第一流体的流动通路和用于第二流体的流动通路,流动通路连接至热交换器单元(13)的入口(9)和出口(10),第一和第二流体通过热交换器单元的(9)和出口(10)流进和流出热交换器单元(13)。单元(13)还包括一个或多个热传递元件(1),其具有第一流体接触表面和第二流体接触表面,热量通过第一流体接触表面和第二流体接触表面从第一流体传导至第二流体或者反之亦然,接触表面形成至少一部分流动通路。单元(13)还包括一个或多个总压力增加装置(8),用于至少局部地在热交换器单元(13)中增加至少一个流体的总压力;以及壳体(12),封装所述一个或多个热传递元件(1)以及所述一个或多个总压力增加装置(8)中的一个、一些或全部。

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