公开(公告)号：CN102132400A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980133170.4

申请日：2009-08-29

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： A·迈尔斯 ,  M·莱尔 ,  F·屈兴迈斯特

IPC: H01L23/24 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种例如基于铜的精密金属化系统的导线键合结构，通过在线键合程序之后提供填充材料(250)以至少封装敏感的金属表面(212S)及键合线(230)的一部分，而无需端子铝层且无须任何用于暴露的铜表面(212S)的钝化层。因此，显著的成本降低、缩减的周期时间以及所需程序步骤的减少可以无关于所使用的线键合材料而实现。因此，需要精密的金属化系统的集成电路可基于用于至少封装敏感金属表面(212S)的相应的填充材料(250)，而以所需的可靠度等级通过线键合而连结至相应的封装件(260)或载体基板。