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公开(公告)号：CN104518309B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201410756152.4
申请日：2014-09-05
Applicant: 森萨塔科技公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R12/58 , H01R12/7076 , H01R13/2421
Abstract: 在一实施例中，阶梯式弹簧接触件具有第一部分、过渡部分和第二部分。所述第一部分包括节距可以变化的多个线圈。所述第二部分具有紧密地卷绕的多个线圈。例如第二部分中的线圈的节距可以是恒定不变的。过渡部分可包括与第一电导体(如被包含在印刷电路板上的衬垫)形成机械接触和电接触的线圈。所述第一部分可以包括末端。所述末端例如可以是扁平形状或者锥形形状。所述末端可以与第二电导体(如终端连接器)形成电接触。操作时，阶梯式弹簧接触件可提供在第一电导体与第二电导体之间的电连续性。
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公开(公告)号：CN104518309A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410756152.4
申请日：2014-09-05
Applicant: 森萨塔科技公司
CPC classification number: H01R4/48 , H01R12/58 , H01R12/7076 , H01R13/2421 , H01R13/02 , H01F5/04 , H01R4/4863 , H01R13/17
Abstract: 在一实施例中，阶梯式弹簧接触件具有第一部分、过渡部分和第二部分。所述第一部分包括节距可以变化的多个线圈。所述第二部分具有紧密地卷绕的多个线圈。例如第二部分中的线圈的节距可以是恒定不变的。过渡部分可包括与第一电导体(如被包含在印刷电路板上的衬垫)形成机械接触和电接触的线圈。所述第一部分可以包括末端。所述末端例如可以是扁平形状或者锥形形状。所述末端可以与第二电导体(如终端连接器)形成电接触。操作时，阶梯式弹簧接触件可提供在第一电导体与第二电导体之间的电连续性。
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公开(公告)号：CN105928641A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610103933.2
申请日：2016-02-25
Applicant: 森萨塔科技公司
Inventor： E·J·A·肖特乌特坎普 , D·H·威尔斯马 , F·H·雅各布斯
IPC: G01L1/20
CPC classification number: G01L9/0051 , G01L9/006 , G01L19/0038 , G01L19/14 , G01L19/145 , G01L1/205
Abstract: 本发明涉及微熔硅应变计(MSG)压力传感器封装。本发明公开了用于微熔硅应变计压力传感器的方法和装置。压力传感器封装包含：被配置为暴露于压力环境下的感测元件，该感测元件包含至少一个应变计；布置于载体上且与感测元件电耦接的电子封装，该载体被布置于包含感测元件的端口上，该端口可允许针对密封及寄生的密封力的解耦特征以及端口长度的缩短；布置于感测元件和电子封装周围的外壳；以及与外壳接合且与电子封装电连接的连接器，该连接器包含外部接口。
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