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公开(公告)号：CN112490655A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011315345.8
申请日：2020-11-20
Applicant: 榆林学院
Abstract: 一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，包括上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板的上表面印刷有第一矩形金属贴片，第一矩形金属贴片上加工有一个十字型缝隙，下层介质基板的上表面印刷有一个十字型金属贴片，十字型金属贴片与十字型缝隙的几何尺寸相同且上下位置对应；下层介质基板的下表面印刷有第二矩形金属贴片作为接地板，第二矩形金属贴片上加工有一个圆形非金属区域，非金属化过孔的中心与圆形非金属区域的中心重合，且非金属化过孔的半径小于圆形非金属区域的半径。本发明采用激励贴片与辐射缝隙互补的结构，增加天线的谐振频点，简化了天线的结构，并且降低了天线的剖面。
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公开(公告)号：CN112490655B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202011315345.8
申请日：2020-11-20
Applicant: 榆林学院
Abstract: 一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线，包括上层介质基板和下层介质基板；上层介质基板的上表面印刷有第一矩形金属贴片，第一矩形金属贴片上加工有一个十字型缝隙，下层介质基板的上表面印刷有一个十字型金属贴片，十字型金属贴片与十字型缝隙的几何尺寸相同且上下位置对应；下层介质基板的下表面印刷有第二矩形金属贴片作为接地板，第二矩形金属贴片上加工有一个圆形非金属区域，非金属化过孔的中心与圆形非金属区域的中心重合，且非金属化过孔的半径小于圆形非金属区域的半径。本发明采用激励贴片与辐射缝隙互补的结构，增加天线的谐振频点，简化了天线的结构，并且降低了天线的剖面。
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