-
-
公开(公告)号：JP6414057B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2015521402
申请日：2014-05-27
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08F220/18 , C08G18/81 , C08F290/06
CPC classification number: C08G18/81 , C08F290/067 , C08G18/6208
-
公开(公告)号：JP6241575B1
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：JP2017519355
申请日：2017-03-29
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08G18/62 , C08F290/06 , C08G18/67
CPC classification number: C08F290/06 , C08F299/06 , C08G18/67 , C08G18/69
Abstract: 本発明は、接着性に優れる光硬化性樹脂、混合物、および、光硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。本発明の光硬化性樹脂は、主鎖骨格が式(Ia)及び式(Ib)で表される繰り返し単位を有し、末端に(メタ)アクリロイル基及び非光反応性基を有し、非光反応性基が、ヘテロ原子を有してもよい、飽和炭化水素基及び芳香族炭化水素基からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、非光反応性基の端部に、ヒドロキシ基、アミノ基、−CH=NH、カルボキシ基又はメルカプト基は結合せず、式(Ia)の含有量が主鎖骨格の15モル%を超え、(メタ)アクリロイル基及び非光反応性基の含有量が、それぞれ、末端の5モル%以上である。
-
公开(公告)号：JPWO2017170706A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017519355
申请日：2017-03-29
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08G18/67 , C08F290/06 , C08G18/62
CPC classification number: C08F290/06 , C08F299/06 , C08G18/67 , C08G18/69
Abstract: 本発明は、接着性に優れる光硬化性樹脂、混合物、および、光硬化性樹脂組成物の提供を目的とする。本発明の光硬化性樹脂は、主鎖骨格が式(Ia)及び式(Ib)で表される繰り返し単位を有し、末端に(メタ)アクリロイル基及び非光反応性基を有し、非光反応性基が、ヘテロ原子を有してもよい、飽和炭化水素基及び芳香族炭化水素基からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、非光反応性基の端部に、ヒドロキシ基、アミノ基、−CH=NH、カルボキシ基又はメルカプト基は結合せず、式(Ia)の含有量が主鎖骨格の15モル%を超え、(メタ)アクリロイル基及び非光反応性基の含有量が、それぞれ、末端の5モル%以上である。
-
公开(公告)号：JP6269839B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2016542537
申请日：2015-08-03
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08F290/06 , C09J201/02 , C09J11/06 , C09J4/02 , B32B27/00 , B32B27/16 , B32B27/30 , B32B27/18 , C08F2/50 , G02B1/04 , C08F299/02
CPC classification number: B32B27/00 , C08F290/00 , C08F299/00 , C09J4/06 , C09J11/06 , C09J157/00 , C09J171/02 , C09J175/14 , C09J201/06
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016102176A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014242075
申请日：2014-11-28
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08F290/06
Abstract: 【課題】本発明の目的は、接着強度に優れる光硬化性樹脂組成物を提供することである。 【解決手段】(メタ)アクリロイルオキシ基含有重合体(A)と、単官能(メタ)アクリレート化合物と、光重合開始剤とを含有し、前記(メタ)アクリロイルオキシ基含有重合体(A)の一部又は全部が、主鎖の骨格としてブタジエン及びイソプレンからなる群から選ばれる少なくとも1種を含むモノマーから形成される重合体又はその水素化物を有し、末端に下記式(1)で表される官能基を有する、(メタ)アクリロイルオキシ基含有重合体aである、光硬化性樹脂組成物。 (式中、R 1 、R 2 はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基であり、m、nはそれぞれ独立に1〜5であり、*は前記主鎖との結合位置を表す。) 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供粘合强度优异的光固化树脂组合物。溶液：提供含有（甲基）丙烯酰氧基的聚合物（A），单官能（甲基）丙烯酸酯化合物和光引发剂的光固化性树脂组合物 ，其中，（甲基）丙烯酰氧基的聚合物（A）的一部分或全部是含有（甲基）丙烯酰氧基的聚合物a，该聚合物具有由含有选自下组中的至少一种的单体形成的聚合物： 丁二烯和异丙烯或氢化物作为主链的骨架和由下式（1）表示的官能团。 （I），其中兰德尔稀有各自独立地为氢原子或甲基，m和n各自独立地为1至5，*表示与主链的结合位置。选择图：无
-
公开(公告)号：JP2015183045A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：JP2014059009
申请日：2014-03-20
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08F8/42 , C08F290/06 , C08F8/14
Abstract: 【課題】接着強度が高い光硬化性樹脂組成物、これに用いる光硬化性樹脂、当該光硬化性樹脂の中間体であるカルボン酸無水物基含有樹脂、及び接着強度が高い光硬化性組成物の提供。 【解決手段】主鎖がポリイソブチレン骨格であり少なくとも1つの末端に特定の式で示される基を有する光硬化性樹脂、(メタ)アクリロイルオキシ基及びカルボキシ基を有するポリイソブチレン樹脂(a)と光重合開始剤とを含む、光硬化性樹脂組成物、主鎖がポリイソブチレン骨格であり少なくとも1つの末端に特定の式で示される基を有するカルボン酸無水物基含有樹脂、並びに、カルボン酸無水物基を有するポリイソブチレン樹脂(b)とヒドロキシ基を有するヒドロキシ基含有(メタ)アクリレートと光重合開始剤とを含む、光硬化性組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供高粘合强度的光固化性树脂组合物，在光固化性树脂组合物中使用的光固化性树脂，含有羧酸酐基的树脂，是光固化性树脂的中间体， 粘合强度。解决方案：光固化树脂具有作为主链的聚异丁烯骨架和一个或多个末端具有规定式的基团。 光固化树脂组合物含有具有（甲基）丙烯酰氧基和羧基的聚异丁烯树脂（a）和光聚合引发剂。 含有羧酸酐基的树脂具有作为主链的聚异丁烯骨架和至少一个末端的具有规定式的基团。 光固化性组合物包含具有羧酸酐基团的聚异丁烯树脂（b），含羟基的（甲基）丙烯酸酯和光聚合引发剂。
-
公开(公告)号：JP2020152854A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019054363
申请日：2019-03-22
Applicant: 横浜ゴム株式会社
IPC: C08F36/04 , C08F299/02 , C08F8/00
Abstract: 【課題】比較的低温で硬化させることができると同時に、極性官能基を極力除いた硬化性ポリマーおよびその製造法を提供する。 【解決手段】両末端水酸基変性水添ポリブタジエンまたはポリイソプレンと水酸基と縮合反応し得る極性官能基含有スチレンとの反応生成物である硬化性ポリマー。両末端水酸基変性水添ポリブタジエンまたはポリイソプレンと水酸基と縮合反応し得る極性官能基含有スチレンとの反応を、脱ハロゲン化水素化触媒(金属アルコキシドを生成するための強塩基)の存在下で行う硬化性ポリマーの製造法。 【選択図】なし
-
公开(公告)号：JP2020132665A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019023338
申请日：2019-02-13
Applicant: 横浜ゴム株式会社
Abstract: 【課題】導電膜にしたときに低い体積抵抗率及び低い接触抵抗率を示す導電性組成物を提供する。 【解決手段】導電粒子と、エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤とを含有し、上記カチオン系硬化剤が、アンモニウム塩である、導電性組成物。 【選択図】なし
-
公开(公告)号：JP6705568B1
公开(公告)日：2020-06-03
申请号：JP2019561329
申请日：2019-10-23
Applicant: 横浜ゴム株式会社
Abstract: 本発明は、導電膜にしたときに、体積抵抗率が低く、且つ、耐湿性に優れる、導電性組成物を提供する。本発明は、導電粒子とエポキシ樹脂と硬化剤とを含有し、エポキシ樹脂が液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂とを含み、固体エポキシ樹脂の割合が10〜50質量%であり、液状エポキシ樹脂が水溶率75%以上の液状エポキシ樹脂Aと水溶率75%未満の液状エポキシ樹脂Bとを含み、液状エポキシ樹脂A、Bの合計に対する液状エポキシ樹脂Aの割合が30〜90質量%であり、液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂と硬化剤との合計の含有量が導電粒子100質量部に対して8.0質量部以下であり、液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂との合計の含有量が導電粒子100質量部に対して1.0質量部以上であり、液状エポキシ樹脂と固体エポキシ樹脂との合計に対する硬化剤の割合が0.5〜10質量%であり、熱可塑性樹脂を実質的に含有しない、導電性組成物である。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.032 seconds)
