电子设备及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104035134A

    公开(公告)日:2014-09-10

    申请号:CN201310495172.6

    申请日:2013-10-21

    CPC classification number: H03K17/9505

    Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法,缓和在封固后残留在电子设备的内部的应力,并以稳定的精度对检测对象的接近或有无进行检测。电子设备具有:检测部(210),对检测对象的接近或有无进行检测;电子部件,与检测部(210)电连接;壳体构件,容置这些检测部以及电子部件;封固树脂(120),形成在壳体构件的内部。封固树脂(210)包括:热固化性树脂部121,以对检测部进行封固的方式形成在壳体构件的内部;热塑性树脂部(122),以对壳体构件的内部中的未形成热固化性树脂部121的部分进行封固的方式形成,并且硬度(shoreD)在60以下。

    耐油性电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102379067B

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201080014549.6

    申请日:2010-02-16

    CPC classification number: H01B3/28 H01B3/423 H01R13/5216 H01R43/005 H01R43/18

    Abstract: 本发明提供一种具有不仅能充分防止药液从材料表面渗入还能充分防止药液从电缆和封套间的界面渗入的效果,且即使在与工作机械油等频繁接触的极端使用环境下长时间使用也不会产生接触不良,能够保证较高信赖性的耐油性电子器件。本发明的耐油性电子器件具有:具有电子器件功能的功能部、向所述功能部传送电信号的电缆、覆盖所述电缆的封套;所述封套含有聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物,该聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物相对于聚丁烯对苯二酸酯树脂的100重量部含有10~40重量部的热可塑性弹性体;所述电缆的至少一个端部的剖面全体以及外皮部中的自所述端部起到在长轴方向上距该端部2.5mm以上位置为止的区域被封套覆盖。

    耐油性电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102379067A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201080014549.6

    申请日:2010-02-16

    CPC classification number: H01B3/28 H01B3/423 H01R13/5216 H01R43/005 H01R43/18

    Abstract: 本发明提供一种具有不仅能充分防止药液从材料表面渗入还能充分防止药液从电缆和封套间的界面渗入的效果,且即使在与工作机械油等频繁接触的极端使用环境下长时间使用也不会产生接触不良,能够保证较高信赖性的耐油性电子器件。本发明的耐油性电子器件具有:具有电子器件功能的功能部、向所述功能部传送电信号的电缆、覆盖所述电缆的封套;所述封套含有聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物,该聚丁烯对苯二酸酯树脂组成物相对于聚丁烯对苯二酸酯树脂的100重量部含有10~40重量部的热可塑性弹性体;所述电缆的至少一个端部的剖面全体以及外皮部中的自所述端部起到在长轴方向上距该端部2.5mm以上位置为止的区域被封套覆盖。

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