公开(公告)号：CN102149855B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200980135437.3

申请日：2009-09-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 关寿昌 ,  畑村章彦 ,  吉田仁 ,  山下利夫 ,  三浦康弘

IPC: C25D1/00

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20 ,  H05K3/205

Abstract: 一种电铸方法，在重叠于导电性基材(13)的上表面而形成的绝缘层(14)上开设型腔(15)而制作母模型(11)。将该母模型(11)配置在电解槽内并施加电压，在型腔(15)的底面电解淀积金属，在型腔(15)内电铸金属铸件(12)。在该电解淀积工序中，将型腔(15)的宽度设为W、型腔(15)的上表面开口与金属层(18)的上表面之间的顶端空间的垂直高度设为H时，残留在金属层(18)之上的顶端空间的高度H，若为W≥300μm，则满足H≥W/2.85；若为200μm≤W＜300μm，则满足H≥W/3.75；若为100μm≤W＜200μm，则满足H≥W/4；若为W＜100μm，则满足H≥W/10，使金属层(18)停止成长。

公开(公告)号：CN101298685B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200810142843.X

申请日：2008-03-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 关寿昌 ,  畑村章彦 ,  吉田仁 ,  山下利夫

IPC: C25D1/00

CPC classification number: C25D1/10

Abstract: 本发明提供一种电铸方法，其可以控制与在母型上进行电镀的面的相对面的形状。在形成有型腔(3)的导电母型(2)的外表面(4)和型腔(3)的侧壁面(5)上形成绝缘层(F)，将母型(2)配置在电解槽内并施加电压，在型腔(3)的底面(6)上电镀金属，并使金属层成长至在型腔(3)中残留具有型腔宽度(W)的1/3以上高度(H)的空间，从而电铸金属成型品(1)。

公开(公告)号：CN1657987A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510007738.1

申请日：2005-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐野彰彦 ,  三角修一 ,  畑村章彦 ,  安田成留 ,  细川速美

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/24

CPC classification number: G02B6/13 ,  G02B6/30

Abstract: 本发明提供一种光导波路和光传播方法，其目的在于，在具有因芯体剖面的形状而产生的非对称模态分布的光导波路中，减少该模态分布的非对称性。本发明的光导波路，在下包层(23)上面形成剖面为底面窄、上面宽的梯形的芯体沟(25)。在芯体沟(25)内形成芯体(26)，芯体(26)的上面利用上包层(24)覆盖。在芯体沟(25)的底面形成有折射率比下包层(23)小的低折射率层(27)。由此，可提高芯体(26)和下包层(23)的实际折射率之差。

公开(公告)号：CN102149855A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980135437.3

申请日：2009-09-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 关寿昌 ,  畑村章彦 ,  吉田仁 ,  山下利夫 ,  三浦康弘

IPC: C25D1/00

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D1/20 ,  H05K3/205

Abstract: 一种电铸方法，在重叠于导电性基材(13)的上表面而形成的绝缘层(14)上开设型腔(15)而制作母模型(11)。将该母模型(11)配置在电解槽内并施加电压，在型腔(15)的底面电解淀积金属，在型腔(15)内电铸金属铸件(12)。在该电解淀积工序中，将型腔(15)的宽度设为W、型腔(15)的上表面开口与金属层(18)的上表面之间的顶端空间的垂直高度设为H时，残留在金属层(18)之上的顶端空间的高度H，若为W≥300μm，则满足H≥W/2.85；若为200μm≤W＜300μm，则满足H≥W/3.75；若为100μm≤W＜200μm，则满足H≥W/4；若为W＜100μm，则满足H≥W/10，使金属层(18)停止成长。

公开(公告)号：CN101298685A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200810142843.X

申请日：2008-03-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 关寿昌 ,  畑村章彦 ,  吉田仁 ,  山下利夫

IPC: C25D1/00

CPC classification number: C25D1/10

Abstract: 本发明提供一种电铸方法，其可以控制与在母型上进行电镀的面的相对面的形状。在形成有型腔(3)的导电母型(2)的外表面(4)和型腔(3)的侧壁面(5)上形成绝缘层(F)，将母型(2)配置在电解槽内并施加电压，在型腔(3)的底面(6)上电镀金属，并使金属层成长至在型腔(3)中残留具有型腔宽度(W)的1/3以上高度(H)的空间，从而电铸金属成型品(1)。

公开(公告)号：CN1311260C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200510007738.1

申请日：2005-02-16

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 佐野彰彦 ,  三角修一 ,  畑村章彦 ,  安田成留 ,  细川速美

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/24

CPC classification number: G02B6/13 ,  G02B6/30

Abstract: 本发明提供一种光导波路和光传播方法，其目的在于，在具有因芯体剖面的形状而产生的非对称模态分布的光导波路中，减少该模态分布的非对称性。本发明的光导波路，在下包层(23)上面形成剖面为底面窄、上面宽的梯形的芯体沟(25)。在芯体沟(25)内形成芯体(26)，芯体(26)的上面利用上包层(24)覆盖。在芯体沟(25)的底面形成有折射率比下包层(23)小的低折射率层(27)。由此，可提高芯体(26)和下包层(23)的实际折射率之差。