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公开(公告)号：CN113517619B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202110335763.1
申请日：2017-08-07
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R24/00 , H01R13/02 , H01R12/71 , H01R13/502
Abstract: 一种插座连接器(104)，包括触头组件(136)，该触头组件具有保持触头(116)的介电载体(140)，触头可由介电载体包覆模制。插座连接器包括保持触头组件的壳体(106)，该触头组件具有与配合连接器(105)配合的配合端(108)以及安装至电路板(102)的安装端(110)。壳体具有第一和第二侧壁(122、124)以及第一和第二端壁(126、128)。壳体具有在顶部(118)敞开的卡槽(112)以用于接收插头连接器、以及在底部(120)敞开的触头组件腔(170)以用于接收触头组件。壳体可具有定位肋(172)和/或加强肋(190)，其中定位肋从第一和第二侧壁延伸以将触头组件定位在腔中，并且加强肋延伸跨过腔以在远离端壁的位置处连接侧壁。
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公开(公告)号：CN107706675B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201710665683.6
申请日：2017-08-07
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R24/20 , H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/502
Abstract: 一种插座连接器(104)，包括触头组件(136)，该触头组件具有保持触头(116)的介电载体(140)，触头可由介电载体包覆模制。插座连接器包括保持触头组件的壳体(106)，该触头组件具有与配合连接器(105)配合的配合端(108)以及安装至电路板(102)的安装端(110)。壳体具有第一和第二侧壁(122、124)以及第一和第二端壁(126、128)。壳体具有在顶部(118)敞开的卡槽(112)以用于接收插头连接器、以及在底部(120)敞开的触头组件腔(170)以用于接收触头组件。壳体可具有定位肋(172)和/或加强肋(190)，其中定位肋从第一和第二侧壁延伸以将触头组件定位在腔中，并且加强肋延伸跨过腔以在远离端壁的位置处连接侧壁。
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公开(公告)号：CN111416225A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010017114.2
申请日：2020-01-08
Applicant: 泰连公司
Abstract: 一种卡缘连接器(112)包括接收在外壳(200)的空腔(204)中的触头组件(202)。触头组件具有保持上触头和下触头(240，260)的触头定位器(230)。触头定位器具有上壁(300)和下壁(400)，上壁具有保持上触头(240)的配合梁(246)的上触头通道(330)，下壁具有保持下触头的配合梁(266)的下触头通道(430)。定位器卡槽(238)限定在壁之间以接收模块电路板(176)的卡缘(178)。上壁在上触头通道中具有预载梁(340)，其接合上触头的配合梁以在向内偏置方向上预载上触头，且下壁在下触头通道中具有预载梁(440)，其接合下触头的配合梁以在向内偏置方向上预载下触头。
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公开(公告)号：CN106356676B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610544521.2
申请日：2016-07-12
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/6471 , H01R13/648
Abstract: 一种电连接器，其包括沿行(144)并排设置的导体(116)的阵列(134)。导体的阵列包括信号导体(160)和可配置导体(158)。可配置导体每个在接地状态和信号状态之间选择性地可配置，以分别限定接地导体或信号导体。接地连结条(142)跨导体的阵列延伸。接地连结条包括杆部(162)以及结合至杆部且从杆部延伸的多个接地指部(164)。通过选择性地移除接地指部中的一个或多个，接地连结条是可设计的。接地指部在存在时与相关联的可配置导体对齐以接合并且电连接至可配置导体。相应的可配置导体在被相关联的接地指部接合时处于接地状态，并且当相关联的接地指部从接地连结条移除时，相应的可配置导体处于信号状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111416225B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202010017114.2
申请日：2020-01-08
Applicant: 泰连公司
Abstract: 一种卡缘连接器(112)包括接收在外壳(200)的空腔(204)中的触头组件(202)。触头组件具有保持上触头和下触头(240，260)的触头定位器(230)。触头定位器具有上壁(300)和下壁(400)，上壁具有保持上触头(240)的配合梁(246)的上触头通道(330)，下壁具有保持下触头的配合梁(266)的下触头通道(430)。定位器卡槽(238)限定在壁之间以接收模块电路板(176)的卡缘(178)。上壁在上触头通道中具有预载梁(340)，其接合上触头的配合梁以在向内偏置方向上预载上触头，且下壁在下触头通道中具有预载梁(440)，其接合下触头的配合梁以在向内偏置方向上预载下触头。
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公开(公告)号：CN107453156A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710383676.7
申请日：2017-05-26
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/648
Abstract: 一种接地触头模块包括接地引线框架和接地介电本体。接地引线框架具有在对应的配合端和端接端之间延伸的接地触头，以及其之间的过渡部分。接地介电本体保持接地引线框架，并且具有低损耗层，低损耗层包覆模制在接地引线框架之上、并且包封接地触头的过渡部分。接地介电本体具有接收在低损耗层中的凹部中的有损耗翼部。有损耗翼部电联接到对应的接地触头，并且由能够吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振的有损耗材料制造。有损耗翼部与低损耗层分离且分立、并且附接到对应的接地触头附近的至少一个低损耗层。每个有损耗翼部仅电联接到接地触头中的一个。
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公开(公告)号：CN113517619A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110335763.1
申请日：2017-08-07
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R24/00 , H01R13/02 , H01R12/71 , H01R13/502
Abstract: 一种插座连接器(104)，包括触头组件(136)，该触头组件具有保持触头(116)的介电载体(140)，触头可由介电载体包覆模制。插座连接器包括保持触头组件的壳体(106)，该触头组件具有与配合连接器(105)配合的配合端(108)以及安装至电路板(102)的安装端(110)。壳体具有第一和第二侧壁(122、124)以及第一和第二端壁(126、128)。壳体具有在顶部(118)敞开的卡槽(112)以用于接收插头连接器、以及在底部(120)敞开的触头组件腔(170)以用于接收触头组件。壳体可具有定位肋(172)和/或加强肋(190)，其中定位肋从第一和第二侧壁延伸以将触头组件定位在腔中，并且加强肋延伸跨过腔以在远离端壁的位置处连接侧壁。
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公开(公告)号：CN107453156B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201710383676.7
申请日：2017-05-26
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R13/648
Abstract: 一种接地触头模块包括接地引线框架和接地介电本体。接地引线框架具有在对应的配合端和端接端之间延伸的接地触头，以及其之间的过渡部分。接地介电本体保持接地引线框架，并且具有低损耗层，低损耗层包覆模制在接地引线框架之上、并且包封接地触头的过渡部分。接地介电本体具有接收在低损耗层中的凹部中的有损耗翼部。有损耗翼部电联接到对应的接地触头，并且由能够吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振的有损耗材料制造。有损耗翼部与低损耗层分离且分立、并且附接到对应的接地触头附近的至少一个低损耗层。每个有损耗翼部仅电联接到接地触头中的一个。
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公开(公告)号：CN107706675A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710665683.6
申请日：2017-08-07
Applicant: 泰连公司
IPC: H01R24/20 , H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/502
CPC classification number: H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/73 , H01R12/737 , H01R13/26 , H01R13/506 , H01R13/516 , H01R24/20 , H01R12/71 , H01R13/02 , H01R13/502
Abstract: 一种插座连接器(104)，包括触头组件(136)，该触头组件具有保持触头(116)的介电载体(140)，触头可由介电载体包覆模制。插座连接器包括保持触头组件的壳体(106)，该触头组件具有与配合连接器(105)配合的配合端(108)以及安装至电路板(102)的安装端(110)。壳体具有第一和第二侧壁(122、124)以及第一和第二端壁(126、128)。壳体具有在顶部(118)敞开的卡槽(112)以用于接收插头连接器、以及在底部(120)敞开的触头组件腔(170)以用于接收触头组件。壳体可具有定位肋(172)和/或加强肋(190)，其中定位肋从第一和第二侧壁延伸以将触头组件定位在腔中，并且加强肋延伸跨过腔以在远离端壁的位置处连接侧壁。
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