一种芯片厚膜微覆方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119612440A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202510170152.4

    申请日:2025-02-17

    Abstract: 本申请提供了一种芯片厚膜微覆方法,该方法包括以下步骤:S1、将气体敏感材料、有机溶剂和粘接剂混合后,制得混合液;S2、将混合液微覆至芯片电极表面后固化;所述气体敏感材料包括二氧化锡和贵金属盐;所述粘接剂包括有机酸和醇中的至少一种;所述微覆的厚度为8μm~12μm;所述微覆的压力为0.1MPa~0.5MPa。本申请中粘接剂为有机酸和醇,既能实现对气体敏感材料的粘接,又能使气体敏感材料与粘接剂和有机溶剂形成的混合液具有优异的流动性和稳定性,使得气体敏感材料均匀的分散在混合液中;在后续的烧结过程中,粘接剂和有机溶剂从混合液体系中脱除,从而将气体敏感材料均匀的涂覆在芯片电极的表面,从而实现厚膜微覆。

    一种芯片厚膜微覆方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN119612440B

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202510170152.4

    申请日:2025-02-17

    Abstract: 本申请提供了一种芯片厚膜微覆方法,该方法包括以下步骤:S1、将气体敏感材料、有机溶剂和粘接剂混合后,制得混合液;S2、将混合液微覆至芯片电极表面后固化;所述气体敏感材料包括二氧化锡和贵金属盐;所述粘接剂包括有机酸和醇中的至少一种;所述微覆的厚度为8μm~12μm;所述微覆的压力为0.1MPa~0.5MPa。本申请中粘接剂为有机酸和醇,既能实现对气体敏感材料的粘接,又能使气体敏感材料与粘接剂和有机溶剂形成的混合液具有优异的流动性和稳定性,使得气体敏感材料均匀的分散在混合液中;在后续的烧结过程中,粘接剂和有机溶剂从混合液体系中脱除,从而将气体敏感材料均匀的涂覆在芯片电极的表面,从而实现厚膜微覆。

    一种绝缘油多参量在线监测装置及监测系统

    公开(公告)号:CN119595878A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202510143061.1

    申请日:2025-02-10

    Abstract: 本发明属于绝缘油多监测技术领域,且公开了一种绝缘油多参量在线监测装置及监测系统,包括变压器,所述变压器的上方设置有压力活动机构,所述变压器的顶部设置有排气机构,所述压力活动机构包括活塞筒,所述活塞筒固定连接在变压器的顶端且与变压器的内腔贯通,所述活塞筒内腔的顶端固定连接有压力弹簧,所述压力弹簧的底端固定连接有活塞板,所述活塞板与活塞筒的内壁贴合,所述活塞板顶端的中心处固定连接有升降杆。本发明通过活塞板带动活动镂空板和固定镂空板交错,使得变压器内腔的氢气能够沿着排气管排出,从而实现了在变压器内腔绝缘油中的氢气含量急剧升高时,能够将氢气排出,避免气压较高,导致变压器受损。

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