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公开(公告)号：CN221438064U
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202322558983.8
申请日：2023-09-20
Applicant: 滨州学院
IPC: B62B3/04
Abstract: 本实用新型提供了一种聚合物电子封装材料用装运装置，包括上料组件，所述上料组件包括L形板、凹槽、第一驱动电机、丝杆、移动板、矩形块、第二驱动电机、螺杆、连接板、矩形孔、竖板、第一电动推杆、夹板、储料罐，所述L形板的底部内壁上开设有凹槽，所述L形板的后侧固定连接有第一驱动电机，所述凹槽的两侧内壁之间转动连接有丝杆，所述丝杆的端部延伸至L形板的后侧并与第一驱动电机的输出轴固定连接，所述丝杆上螺纹连接有移动板，所述移动板的后侧固定连接有两个矩形块，两个所述矩形块中的一个矩形块的顶部固定连接有第二驱动电机。本实用新型通过上料组件实现了自动上下料，减少工作人员的工作量，提高转运效率。
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