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公开(公告)号：CN301659907S
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201130073736.9
申请日：2011-04-12
Applicant: 滨州学院
Designer： 王忠林 , 胡春华 , 康安岭
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：QFP通用电路板。2．本外观设计产品的用途：用于多种QFP封装的贴片元件的使用。3．本外观设计的设计要点：在于主视图。4．最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。5．该外观设计为平面产品，俯视图，仰视图，左视图，右视图无设计要点，省略。
