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公开(公告)号：CN119771704A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510168160.5
申请日：2025-02-17
Applicant: 熊振中
Inventor： 熊振中
Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体公开了一种半导体的涂布设备及涂布方法，包括：固定平台，固定平台的顶部固定连接有安装环，安装环的内壁螺纹连接有储存罐；本发明通过储存罐、搅动杆、气泵和存放管的设置，使用时，伸缩电机通过连接杆驱动套接框及其下方的安装管和搅动杆进行上下移动，搅动杆在涂布过程中起到均匀搅拌涂布材料的作用，确保涂布质量，套接框内部的气泵与储气罐相连，储气罐内部存储有惰性气体，通过连接气管将惰性气体输送至装配管，进而通过插接管进入存放管，且存放管中存放有哈拉粉，使得惰性气体将存放管中的哈拉粉吹送到储存罐中，使得哈拉粉与存储罐中的涂布液混合，从而提高涂布的均匀性和效率。
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