公开(公告)号：CN1833173A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200480022785.7

申请日：2004-09-08

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 内藤隆

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R31/2893

Abstract: 一种半导体测试装置包括测试装置主体、测试头、电缆及可动支持部。其中，测试装置主体是产生测试图案(信号)给与半导体元件。测试头，是与半导体元件接触，将测试主体所产生的测试图案(信号)给与半导体元件。电缆是从测试装置主体向测试头传送测试图案。可动支持部是保持电缆的同时，在电缆产生张力的场合向解除该张力的方向加以移动。

公开(公告)号：CN100514080C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200480022785.7

申请日：2004-09-08

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 内藤隆

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/31905 ,  G01R31/2893

Abstract: 一种半导体测试装置包括测试装置主体、测试头、固定台、电缆及可动支持部。其中，测试头是与半导体元件接触，将测试主体所产生的测试图案(信号)给与半导体元件，固定台是保持该测试头，电缆是把测试头连接到测试装置主体。可动支持部保持电缆，在电缆产生张力的场合，可动支持部往下移动以解除该张力。且测试头是由固定台加以保持为可回转的状态，其中可动支持部包括：一能量附加部，对一圆筒形构件附加向上方的能量，且能量附加部是将圆筒形构件保持于可回转状态。