公开(公告)号：CN101689522A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021581.X

申请日：2008-06-25

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 冲野升

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明涉及的测试装置具有：多个测试单元，所述多个测试单元的每个测试单元具有：和形成于被测试晶片上的电路进行测试信号的发送与接收的测试模块；在测试模块及被测试晶片之间将测试信号的传送路径加以结合的结合部；在供给压力时，使被测试晶片抵接于结合部的保持部，以及收纳保持部及结合部的框体，并且，在框体的内部测试被测试晶片；该测试装置还包括储存部；搬运部；主机；电源及压力源，其中，储存部中储存着由多个测试单元测试的作为测试对象的被测试晶片，且相对于多个测试单元共享；搬运部在储存部及多个测试单元各自之间搬运被测试晶片，主机对多个测试单元分别指示测试的顺序，电源对多个测试单元分别供给电力，且是相对于多个测试单元的共用电源，压力源对多个测试单元分别供给压力，且是相对于多个测试单元的共用压力源。

公开(公告)号：CN101689522B

公开(公告)日：2011-11-02

申请号：CN200880021581.X

申请日：2008-06-25

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 冲野升

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L21/67178 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明涉及的测试装置具有：多个测试单元，所述多个测试单元的每个测试单元具有：和形成于被测试晶片上的电路进行测试信号的发送与接收的测试模块；在测试模块及被测试晶片之间将测试信号的传送路径加以结合的结合部；在供给压力时，使被测试晶片抵接于结合部的保持部，以及收纳保持部及结合部的框体，并且，在框体的内部测试被测试晶片；该测试装置还包括储存部；搬运部；主机；电源及压力源，其中，储存部中储存着由多个测试单元测试的作为测试对象的被测试晶片，且相对于多个测试单元共享；搬运部在储存部及多个测试单元各自之间搬运被测试晶片，主机对多个测试单元分别指示测试的顺序，电源对多个测试单元分别供给电力，且是相对于多个测试单元的共用电源，压力源对多个测试单元分别供给压力，且是相对于多个测试单元的共用压力源。