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发明公开
半导体测试装置、功能板以及接口板无效

公开(公告)号：CN101238379A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680028210.5

申请日：2006-08-01

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 伊藤良真 , 林省三

IPC: G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2889

Abstract: 本发明提供一种能够将功能板(200)的不同种类连接器一次连接的半导体测试装置(20)。所述装置具有：测试头本体(100)，所述测试头本体(100)包括发出用于测试被测试器件(10)的测试信号的信号组件(110)；接口板(200)，其具有与板本体(210)以及信号组件(110)电连接，且设置在板本体(210)之上的多个插座、并被安装在测试头本体(100)上；以及，功能板(300)，所述功能板(300)在一面具有嵌合并电连接在插座上的连接器，另一面具有与连接器电连接，且连接在被测试器件(10)上的测试用插口(330)，通过将连接器嵌合在插座上，而安装在接口板(200)上；所述装置还包括在连接器对插座插拔的方向，相对于板本体(200)位移的升降插座及升降连接器。

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