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公开(公告)号：CN101978485B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200880128222.4
申请日：2008-03-26
Applicant: 爱德万测试株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种测试系统，用于测试在一个半导体晶片上形成的多个半导体芯片，该测试系统具有：晶片基板；和在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，与对应的半导体芯片的输入输出端电连接的多个晶片侧连接端；以及在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，生成用于所对应的半导体芯片的测试的测试信号，分别提供给对应的各个半导体芯片，以测试各个上述半导体芯片的多个电路部；生成用于控制多个电路部的控制信号的控制装置。
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公开(公告)号：CN101946313B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200880127099.4
申请日：2008-03-26
Applicant: 爱德万测试株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2831
Abstract: 本发明提供一种与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接的探针晶片。该探针晶片包括：具有晶片连接面并在晶片连接面的背面形成的装置连接面的间距变换用晶片基板；形成在间距变换用晶片基板的晶片连接面，对各个半导体芯片至少每一芯片设置一个，并与对应的半导体芯片的输入输出端子电连接的多个晶片侧连接端子；在晶片基板的装置连接面与多个晶片侧连接端子一一对应，以与晶片侧连接端子不同的间距而形成，用于与外部的装置电连接的多个装置侧连接端子；以及用于将对应的晶片侧连接端子与装置侧连接端子电连接的多个传输电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101057402A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038251.8
申请日：2005-10-27
Applicant: 爱德万测试株式会社
CPC classification number: H03M1/1245
Abstract: 本发明是有关于一种取样电路，其对所施加的输入信号进行取样，包括：脉波产生器，其对应于输入信号应取样时的时序以产生脉波信号；突返二极管，其对应于脉波信号以输出一取样脉波；检出器，其对应于取样脉波以检出该输入信号的值；温度检出电路，其检出该突返二极管近旁的温度；以及温度补偿部，其依据温度检出电路所检出的温度以控制该突返二极管在输出该取样脉波时的时序。
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公开(公告)号：CN102017115B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880128825.4
申请日：2008-04-25
Applicant: 爱德万测试株式会社
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/0491 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种探针装置，包括：设置多个端子的线路板；以与线路板形成密闭空间的状态设置的、载置半导体晶片的晶片托盘；设置在线路板与晶片托盘之间的探针晶片，其装置侧连接端子与线路板的端子电连接，其多个晶片侧连接端子与各个半导体芯片一并电连接；设置在线路板和探针晶片之间的装置侧各向异性导电片；设置在探针晶片和半导体晶片之间的晶片侧各向异性导电片；以及在线路板和晶片托盘之间的密闭空间进行减压，以使晶片托盘接近线路板，直至规定的位置为止，且使线路板与探针晶片电连接、探针晶片与半导体晶片电连接的减压部。
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公开(公告)号：CN102017115A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200880128825.4
申请日：2008-04-25
Applicant: 爱德万测试株式会社
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R1/0491 , G01R31/2893
Abstract: 本发明提供一种探针装置，包括：设置多个端子的线路板；以与线路板形成密闭空间的状态设置的、载置半导体晶片的晶片托盘；设置在线路板与晶片托盘之间的探针晶片，其装置侧连接端子与线路板的端子电连接，其多个晶片侧连接端子与各个半导体芯片一并电连接；设置在线路板和探针晶片之间的装置侧各向异性导电片；设置在探针晶片和半导体晶片之间的晶片侧各向异性导电片；以及在线路板和晶片托盘之间的密闭空间进行减压，以使晶片托盘接近线路板，直至规定的位置为止，且使线路板与探针晶片电连接、探针晶片与半导体晶片电连接的减压部。
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公开(公告)号：CN101978485A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200880128222.4
申请日：2008-03-26
Applicant: 爱德万测试株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2889
Abstract: 本发明提供一种测试系统，用于测试在一个半导体晶片上形成的多个半导体芯片，该测试系统具有：晶片基板；和在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，与对应的半导体芯片的输入输出端电连接的多个晶片侧连接端；以及在晶片基板上形成，对各个半导体芯片至少各设置一个，生成用于所对应的半导体芯片的测试的测试信号，分别提供给对应的各个半导体芯片，以测试各个上述半导体芯片的多个电路部；生成用于控制多个电路部的控制信号的控制装置。
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公开(公告)号：CN101946313A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200880127099.4
申请日：2008-03-26
Applicant: 爱德万测试株式会社
CPC classification number: G01R1/07378 , G01R31/2831
Abstract: 本发明提供一种与具有多个半导体芯片的半导体晶片电连接的探针晶片。该探针晶片包括：具有晶片连接面并在晶片连接面的背面形成的装置连接面的间距变换用晶片基板；形成在间距变换用晶片基板的晶片连接面，对各个半导体芯片至少每一芯片设置一个，并与对应的半导体芯片的输入输出端子电连接的多个晶片侧连接端子；在晶片基板的装置连接面与多个晶片侧连接端子一一对应，以与晶片侧连接端子不同的间距而形成，用于与外部的装置电连接的多个装置侧连接端子；以及用于将对应的晶片侧连接端子与装置侧连接端子电连接的多个传输电路。
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