公开(公告)号：CN1873425B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200610083517.7

申请日：2006-05-30

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 高须弘光 ,  峯尾浩之

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/00 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2889

Abstract: 本发明提供一种半导体测试装置，其具有：测试头体，其具有用于处理测试信号的信号模块；多个连接电缆，其与所述信号模块电气地连接并在它们的末端处具有连接器插脚；多种类型的连接器外壳，用于固持多个连接器插脚；接口板，其具有设置在所述测试头体的一个面上的板体，和分别可移除地附接到所述板体的多个连接器区块，所述连接器区块容纳所述多种类型中的任一类型的多个数目的连接器外壳；和性能板，用于可移除地固持所述电子器件，且用于通过附接到所述接口板来将所述多个连接器插脚电气地连接到所述电子器件。

公开(公告)号：CN1873425A

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200610083517.7

申请日：2006-05-30

Applicant: 爱德万测试株式会社

Inventor： 高须弘光 ,  峯尾浩之

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/00 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R31/2889

Abstract: 本发明提供一种半导体测试装置，其具有：测试头体，其具有用于处理测试信号的信号模块；多个连接电缆，其与所述信号模块电气地连接并在它们的末端处具有连接器插脚；多种类型的连接器外壳，用于固持多个连接器插脚；接口板，其具有设置在所述测试头体的一个面上的板体，和分别可移除地附接到所述板体的多个连接器区块，所述连接器区块容纳所述多种类型中的任一类型的多个数目的连接器外壳；和性能板，用于可移除地固持所述电子器件，且用于通过附接到所述接口板来将所述多个连接器插脚电气地连接到所述电子器件。