公开(公告)号：CN1392219A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02105653.6

申请日：2002-03-20

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 菖蒲一久 ,  坂本满 ,  田原龙夫 ,  平井寿敏 ,  北原晃 ,  佐藤富雄 ,  山下勇

IPC: C09K5/14

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00844 ,  C22C1/05 ,  C22C1/1036 ,  C22C32/0063 ,  C22C2001/1021 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249969 ,  Y10T428/24999 ,  C04B41/4554 ,  C04B41/5001 ,  C04B41/4531 ,  C04B41/5057 ,  C04B41/4521 ,  C04B41/4523 ,  C04B41/5127 ,  C04B35/565 ,  C04B38/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 高热导性复合材料，含有占20～75％体积比的SiC和占其余体积比的Cu，和介于该SiC和Cu界面上的防止两者反应的防反应层，上述防反应层是由碳，或选自Cr，Nb，Ta，W中至少一种元素的碳化物形成的厚度为0.01～10微米的薄膜形成的。另外热膨胀系数为4.5～10×10－6/K，热导率为200W/mK以上。