公开(公告)号：CN101946310A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200980105412.9

申请日：2009-02-13

Applicant: 狮王株式会社

Inventor： 日高真人 ,  小仓卓

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/10 ,  C11D7/26 ,  C11D7/38

CPC classification number: H01L21/02052 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/10 ,  C11D7/265 ,  C11D11/0047 ,  H01L29/1608

Abstract: 本发明提供一种清洗剂组合物及电子设备用基板的清洗方法，其能够以高洁净度除去附着在电子设备用基板上的有机物污渍及颗粒污渍，且降低了对环境的负荷。本发明用于清洗电子设备用基板的清洗剂组合物中包含：含有过渡金属的水溶性盐(A)、螯合剂(B)和过氧化物(C)，且相对于上述含有过渡金属的水溶性盐(A)，上述螯合剂(B)的比例为0.5摩尔当量以上。

公开(公告)号：CN101946310B

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN200980105412.9

申请日：2009-02-13

Applicant: 狮王株式会社

Inventor： 日高真人 ,  小仓卓

IPC: H01L21/304 ,  C11D7/10 ,  C11D7/26 ,  C11D7/38

CPC classification number: H01L21/02052 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/10 ,  C11D7/265 ,  C11D11/0047 ,  H01L29/1608

Abstract: 本发明提供一种清洗剂组合物及电子设备用基板的清洗方法，其能够以高洁净度除去附着在电子设备用基板上的有机物污渍及颗粒污渍，且降低了对环境的负荷。本发明的用于清洗电子设备用基板的清洗剂组合物中包含：含有过渡金属的水溶性盐(A)、螯合剂(B)和过氧化物(C)，且相对于上述含有过渡金属的水溶性盐(A)，上述螯合剂(B)的比例为0.5摩尔当量以上。

公开(公告)号：CN110198699A

公开(公告)日：2019-09-03

申请号：CN201880007910.9

申请日：2018-05-29

Applicant: 狮王株式会社

Inventor： 高下典浩 ,  小仓卓

IPC: A61K8/27 ,  A61Q11/00

Abstract: 一种口腔用组合物，其特征在于，含有(A)六边形板状氧化锌。根据本发明，能够提供牙齿美白效果优异的口腔用组合物。

公开(公告)号：CN102449745A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080025040.1

申请日：2010-04-30

Applicant: 狮王株式会社

Inventor： 日高真人 ,  小仓卓 ,  菊地真衣子 ,  景山元裕 ,  高岛正行

IPC: H01L21/304

CPC classification number: C11D3/046 ,  C11D3/2075 ,  C11D3/33 ,  C11D3/3947 ,  C11D7/10 ,  C11D7/265 ,  C11D7/3245 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/02052

Abstract: 提供一种清洗方法，尤其可以高洁净度地除去附着在半导体用基板上的有机物污渍、粒子污渍以及金属污渍，且可以降低由于所述洁净而对环境产生的负荷。半导体用基板的清洗方法，其特征在于，包括使用清洗剂组合物清洗半导体用基板的第一清洗工序、和使用含有螯合剂(B2)的酸性溶液清洗已在所述第一清洗工序清洗过的半导体用基板的第二清洗工序，所述清洗剂用组合物含有：含有过渡金属的水溶性盐(A)、螯合剂(B1)和过氧化物(C)，且所述螯合剂(B1)的比例相对于所述含有过渡金属的水溶性盐(A)为0.5摩尔当量以上。