公开(公告)号：CN114514066A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202080067668.1

申请日：2020-12-24

Applicant: 狮王株式会社

Inventor： 本田弘旭 ,  石濑一帆 ,  河崎悠 ,  佐藤真一 ,  一谷淳子 ,  田中修 ,  后藤博

IPC: B01F33/82 ,  B01F25/51 ,  B01F23/60 ,  B01F23/53 ,  B01F101/21

Abstract: 本发明的膏糊状制剂的制备系统具有：粉体混合装置(50)；具有均质器(20)和槽主体(12)、将粉体与液体混合的混合装置(1)；以及，将用所述粉体混合装置(50)得到的混合粉体供给到所述混合装置(1)中的供给手段。另外，本发明的膏糊状制剂的制备方法具有混合工序，混合工序中，通过具有均质器(20)和槽主体(12)的混合装置(1)，将含有粘结剂的粉体原料混合到液体原料中的混合工序，所述混合工序具有：将[除所述粘结剂以外的粉体原料的一部分或全部]/[所述粘结剂]表示的体积比在0.3以上的混合粉体混合到所述液体原料中的操作。

公开(公告)号：CN114514066B

公开(公告)日：2024-10-11

申请号：CN202080067668.1

申请日：2020-12-24

Applicant: 狮王株式会社

Inventor： 本田弘旭 ,  石濑一帆 ,  河崎悠 ,  佐藤真一 ,  一谷淳子 ,  田中修 ,  后藤博

IPC: B01F33/82 ,  B01F25/51 ,  B01F23/60 ,  B01F23/53 ,  B01F101/21

Abstract: 本发明的膏糊状制剂的制备系统具有：粉体混合装置(50)；具有均质器(20)和槽主体(12)、将粉体与液体混合的混合装置(1)；以及，将用所述粉体混合装置(50)得到的混合粉体供给到所述混合装置(1)中的供给手段。另外，本发明的膏糊状制剂的制备方法具有混合工序，混合工序中，通过具有均质器(20)和槽主体(12)的混合装置(1)，将含有粘结剂的粉体原料混合到液体原料中的混合工序，所述混合工序具有：将[除所述粘结剂以外的粉体原料的一部分或全部]/[所述粘结剂]表示的体积比在0.3以上的混合粉体混合到所述液体原料中的操作。