基于机器视觉的电子元器件插装方法及装置

    公开(公告)号:CN119110508A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202411318763.0

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明公开了一种基于机器视觉的电子元器件插装方法及装置。其中,该方法包括:确定电子元器件的当前定位位置与标准定位位置之间的第一位置偏移量;在根据第一位置偏移量确定机器人的第一矫正位置后,控制机器人抓取电子元器件移动至第一矫正位置;在根据第一矫正位置和第二位置偏移量确定第二机器人位置后,确定插装对象的当前插装位置与标准插装位置之间的第三位置偏移量;在根据第三位置偏移量和第二机器人位置得到机器人的第二矫正位置后,控制机器人抓取电子元器件移动至第二矫正位置,以将电子元器件插装至插装对象。本发明解决了相关技术中对电子元器件进行插装的方式容易受到电器元器件个体差异带来的插装精度较低的技术问题。

    基于大模型的物料码垛方法、装置、设备及介质

    公开(公告)号:CN119175714A

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202411493463.6

    申请日:2024-10-24

    Abstract: 本发明公开了一种基于大模型的物料码垛方法、装置、设备及介质。所述方法包括:通过预设语言交互模型将用户输入的语音指令转换为文本指令;将所述文本指令与对应的目标采集图像通过预设图像处理模型进行分析处理,获取待码垛物料的空间信息与码垛存放区的状态信息;将所述文本指令、所述待码垛物料的空间信息与所述码垛存放区的状态信息通过预设大模型生成码垛控制代码;根据所述码垛控制代码控制机器人将所述待码垛物料进行码垛。通过实施本发明的方法可解决现有技术中的工业机器人使用难度较高,无法应用于复杂码垛任务的问题。

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