公开(公告)号：CN107960129A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201680027901.7

申请日：2016-05-16

Applicant: 理研科技株式会社

Inventor： 田口博史

IPC: H01B7/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09D5/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/04 ,  C09J7/30 ,  C09J167/00

Abstract: 本发明提供了增强胶带以及使用该增强胶带的柔性扁平电缆，所述增强胶带对导体具有优异的粘合性，且在导体端子上进行镀金等处理时能够抑制增强胶带从导体剥离等问题。所述增强胶带在绝缘膜(A)的一面上依次包含：厚度5～50μm的增粘涂层(B)；以及厚度10～30μm的热熔粘合剂层(C)。上述增粘涂层(B)优选由包含(b1)热塑性饱和共聚聚酯类树脂100质量份；以及(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物3～25质量份的涂料构成。

公开(公告)号：CN107960129B

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN201680027901.7

申请日：2016-05-16

Applicant: 理研科技株式会社

Inventor： 田口博史

IPC: H01B7/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  C09D5/00 ,  C09D167/00 ,  C09D175/04 ,  C09J7/30 ,  C09J167/00

Abstract: 本发明提供了增强胶带以及使用该增强胶带的柔性扁平电缆，所述增强胶带对导体具有优异的粘合性，且在导体端子上进行镀金等处理时能够抑制增强胶带从导体剥离等问题。所述增强胶带在绝缘膜(A)的一面上依次包含：厚度5～50μm的增粘涂层(B)；以及厚度10～30μm的热熔粘合剂层(C)。上述增粘涂层(B)优选由包含(b1)热塑性饱和共聚聚酯类树脂100质量份；以及(b2)在一个分子中具有两个以上异氰酸酯基的化合物3～25质量份的涂料构成。