公开(公告)号：CN113646158B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202080025974.9

申请日：2020-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐佐木辽 ,  青木拓斗 ,  田矢直纪

IPC: B29C65/04

Abstract: 本发明涉及接合方法，其是使被粘附物(21、22)与高频介电加热粘接片进行接合的接合方法，被粘附物(21、22)具有表面至少包含氟的含氟表面(21A、22A)，高频介电加热粘接片具有高频介电粘接剂层(10)，高频介电粘接剂层(10)含有热塑性树脂(A)和介电填料(B)，高频介电粘接剂层(10)的表面自由能为15mJ/m2以上且30mJ/m2以下，高频介电粘接剂层(10)的熔点为110℃以上且300℃以下，所述接合方法包括：使被粘附物(21、22)的含氟表面(21A、22A)与高频介电粘接剂层(10)抵接的工序、以及对高频介电粘接剂层(10)施加高频而将高频介电加热粘接片与含氟表面(21A、22A)接合的工序。

公开(公告)号：CN113646158A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202080025974.9

申请日：2020-03-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐佐木辽 ,  青木拓斗 ,  田矢直纪

IPC: B29C65/04

Abstract: 本发明涉及接合方法，其是使被粘附物(21、22)与高频介电加热粘接片进行接合的接合方法，被粘附物(21、22)具有表面至少包含氟的含氟表面(21A、22A)，高频介电加热粘接片具有高频介电粘接剂层(10)，高频介电粘接剂层(10)含有热塑性树脂(A)和介电填料(B)，高频介电粘接剂层(10)的表面自由能为15mJ/m2以上且30mJ/m2以下，高频介电粘接剂层(10)的熔点为110℃以上且300℃以下，所述接合方法包括：使被粘附物(21、22)的含氟表面(21A、22A)与高频介电粘接剂层(10)抵接的工序、以及对高频介电粘接剂层(10)施加高频而将高频介电加热粘接片与含氟表面(21A、22A)接合的工序。