公开(公告)号：CN1340855A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01131269.6

申请日：2001-08-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉野贵志 ,  妹尾秀男 ,  高桥和弘

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明第一种制造半导体器件的方法包括下列步骤:提供具有给定厚度的晶片,该晶片具有一个有半导体电路的表面和一个背面;形成切割深度小于晶片厚度的凹槽,凹槽从晶片电路表面延伸;在晶片电路表面上粘合上一层表面保护片;研磨晶片背面来降低晶片的厚度,最终将晶片分成各个芯片,各芯片之间有间隔;在研磨后的晶片背面粘合上一层用于拾取步骤的压敏粘合剂片,用于拾取步骤的压敏粘合剂片包括一片基底和一层叠加在其上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层;对可能量辐射固化的压敏粘合剂层进行能量辐照;从晶片的电路表面剥离除去表面保护片。

公开(公告)号：CN1238367A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN99107024.0

申请日：1999-05-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 近藤健 ,  加藤挥一郎 ,  高桥和弘 ,  浦芳久

IPC: C09J133/02 ,  G03F7/032

CPC classification number: C08F290/126 ,  C08F290/12 ,  C09J4/06 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891

Abstract: 公开了一种可用能束固化的亲水性压敏粘合剂组合物，它包括有可用能束聚合基团和酸性基团的聚合物(A)以及中和剂(B)。提供了适用于晶片表面保护片的压敏粘合剂组合物。晶片表面保护片保护在晶片表面上形成的线路图形在研磨晶片背面时不受研磨粉尘等的影响。即使在剥离压敏粘合剂片后有压敏粘合剂残留在晶片表面，用水就能容易地清洗除去该压敏粘合剂组合物。

公开(公告)号：CN1208752A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98108881.3

申请日：1998-04-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 永元公市 ,  近藤健 ,  高桥和弘 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31554 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31573 ,  Y10T428/31587

Abstract: 一种基质材料的层,具有薄膜层和薄膜层上的阻挡层,以及粘结带也具有基质材料和阻挡层上的粘结层。因此,它们在其表面上没有任何鱼眼或异物,使厚度精度得到改良,而且用粘结层待粘结的材料的污染也得到改良。

公开(公告)号：CN1738882A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002370.3

申请日：2004-01-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 堀米克彦 ,  泉逹矢 ,  高桥和弘

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明目的是提供一种不粘附到其他装置上的压敏胶粘剂片，该片即使应用于包括热处理或产生热量的处理的制造过程。本发明另一个目的是提供用于具有优越高温耐热性的半导体衬底处理用的压敏胶粘剂片，通过提供诸如电路表面保护功能或扩展性能，用作表面保护片，切割片或拾取片。本发明的压敏胶粘剂片的特点是包含通过对第一可固化树脂进行膜的形成并固化获得的底材，通过涂布第二可固化树脂并固化而在底材上形成的顶涂层，以及在上述底材的背面形成的压敏胶粘剂层。

公开(公告)号：CN1169898C

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：CN98108881.3

申请日：1998-04-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 永元公市 ,  近藤健 ,  高桥和弘 ,  田口克久 ,  江部和义

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B27/28 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/003 ,  C09J2433/006 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31554 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31573 ,  Y10T428/31587

Abstract: 一种基质材料的层，具有薄膜层和薄膜层上的阻挡层，以及粘结带也具有基质材料和阻挡层上的粘结层。因此，它们在其表面上没有任何鱼眼或异物，使厚度精度得到改良，而且用粘结层待粘结的材料的污染也得到改良。

公开(公告)号：CN1210126A

公开(公告)日：1999-03-10

申请号：CN98118523.1

申请日：1998-08-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤挥一郎 ,  近藤健 ,  田口克久 ,  高桥和弘

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F220/28 ,  C09J4/06 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  C08F265/04

Abstract: 一种能量射束可固化的亲水性压敏粘合剂组合物,它包括亲水性压敏粘合剂(A)和能量射束可聚合的化合物(B),以及可根据需要任选加入的光聚合引发剂(C)。该压敏粘合剂组合物适用于晶片表面的保护片,即使剥离该压敏粘合剂片后压敏粘合剂残留在晶片表面,也能通过水清洗容易地除去任何残留的压敏粘合剂。

公开(公告)号：CN1218382C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN01131269.6

申请日：2001-08-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 杉野贵志 ,  妹尾秀男 ,  高桥和弘

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明第一种制造半导体器件的方法包括下列步骤：提供具有给定厚度的晶片，该晶片具有一个有半导体电路的表面和一个背面；形成切割深度小于晶片厚度的凹槽，凹槽从晶片电路表面延伸；在晶片电路表面上粘合上一层表面保护片；研磨晶片背面来降低晶片的厚度，最终将晶片分成各个芯片，各芯片之间有间隔；在研磨后的晶片背面粘合上一层用于拾取步骤的压敏粘合剂片，用于拾取步骤的压敏粘合剂片包括一片基底和一层叠加在其上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层；对可能量辐射固化的压敏粘合剂层进行能量辐照；从晶片的电路表面剥离除去表面保护片。

公开(公告)号：CN1163565C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN99107024.0

申请日：1999-05-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 近藤健 ,  加藤挥一郎 ,  高桥和弘 ,  峯浦芳久

IPC: C09J133/02 ,  G03F7/032

CPC classification number: C08F290/126 ,  C08F290/12 ,  C09J4/06 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891

Abstract: 公开了一种可用能束固化的亲水性压敏粘合剂组合物，它包括有可用能束聚合基团和酸性基团的聚合物(A)以及中和剂(B)。提供了适用于晶片表面保护片的压敏粘合剂组合物。晶片表面保护片保护在晶片表面上形成的线路图形在研磨晶片背面时不受研磨粉尘等的影响。即使在剥离压敏粘合剂片后有压敏粘合剂残留在晶片表面，用水就能容易地清洗除去该压敏粘合剂组合物。

公开(公告)号：CN1163564C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN99107152.2

申请日：1999-06-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 近藤健 ,  高桥和弘 ,  峯浦芳久

IPC: C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T156/1089 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂片，它包括一基底和叠加在其上的压敏粘合剂层，所述的基底在-5℃至80℃，具有至少0.5的最大动态粘弹性正切δ值。在处理有较大不规则高度差表面的被粘物的背面时，最好将该压敏粘合剂片粘合在被粘物表面，这样可在处理期间保护该被粘物表面。

公开(公告)号：CN1145202C

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN99118101.8

申请日：1999-08-18

Applicant: 琳得科株式会社 ,  东芝株式会社

Inventor： 高桥和弘 ,  江部和义 ,  田久真也

IPC: H01L21/304 ,  B24B7/22

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B24B37/04 ,  C08L33/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/243 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809

Abstract: 一种在晶片背磨的一个工艺中所使用的用于半导体晶片的表面保护片，此工艺包括：在设有电路的半导体晶片的表面上形成槽，槽的切割深度小于晶片的厚度；以及对晶片的背面进行研磨从而减小晶片的厚度且最终把晶片分割成独立的芯片，该表面保护片包括衬底和叠加在其上的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层的弹性模量在40℃下至少为1.0×105帕。此表面保护片适用于以高产率生产极薄的IC芯片的工艺。