公开(公告)号：CN104782238B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201480003061.1

申请日：2014-05-20

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： S.科尔曼 ,  T.伯格斯坦

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0713

Abstract: 本文的实施例涉及用于对印刷电路板（200）中的通孔选择性分割以便在所述通孔中的两个导电部分之间产生电绝缘部分的方法。该方法牵涉在对通孔（240）钻孔之前使镀覆阻挡层（233，234）在离彼此一定距离（其对应于通孔的电绝缘部分的期望长度）使层压到印刷电路板（200）的步骤。在钻削后，在两个不同处理步骤中将铜添加到通孔（240）内部的所选部分，之后是去除不需要的铜以便产生电绝缘部分的步骤。

公开(公告)号：CN104782238A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201480003061.1

申请日：2014-05-20

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： S.科尔曼 ,  T.伯格斯坦

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/0713

Abstract: 本文的实施例涉及用于对印刷电路板（200）中的通孔选择性分割以便在所述通孔中的两个导电部分之间产生电绝缘部分的方法。该方法牵涉在对通孔（240）钻孔之前使镀覆阻挡层（233，234）在离彼此一定距离（其对应于通孔的电绝缘部分的期望长度）使层压到印刷电路板（200）的步骤。在钻削后，在两个不同处理步骤中将铜添加到通孔（240）内部的所选部分，之后是去除不需要的铜以便产生电绝缘部分的步骤。